抽中爽賺256萬！ 漢測上半年「爆賺4倍」 三大核心業務曝

漢測（7856）即將由興櫃轉戰上櫃，暫定承銷價每股2250元，創下台股IPO承銷價新高。以9月3日興櫃均價4809.15元計算，1張潛在價差達255.9萬元，加上公司上半年獲利年增389.36%，讓這檔新股成為市場焦點。

抽中一張潛在價差256萬元

近期台股新股市場最受關注的焦點之一，就是即將由興櫃轉上櫃的漢測（7856）。口袋證券表示，漢測暫定承銷價為每股2,250元，改寫台股IPO承銷價紀錄。公開申購預計於9月10日至14日受理，9月16日抽籤，公開申購張數為1,048張，預計9月22日掛牌上櫃。若以9月3日興櫃日均價4,809.15元計算，與暫定承銷價之間每股相差2,559.15元，換算一張股票的潛在價差約255.9萬元，也讓這次公開申購迅速成為市場話題。

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後段測試與三大核心業務

漢測全名為漢民測試系統，成立於2004年，主要提供半導體後段測試相關產品與服務。公司並不是直接生產晶片，而是協助晶圓代工、IC設計及封裝測試業者，完成晶片出廠前的測試、檢測與設備維護工作。簡單來說，晶片完成製造後，必須先確認效能、穩定度與電性是否符合規格，才能進入後續封裝及出貨。漢測所提供的設備、探針卡、清潔材料與工程服務，就是這段測試流程中的重要工具。

口袋證券談到，目前漢測的主要業務可以分成3大類，第一是探針卡與清潔材料，第二是測試設備工程服務，第三則是半導體設備與客製化產品。其中，探針卡是晶圓測試設備與晶圓之間的連接介面，負責將測試訊號傳送至晶片上的接點。隨著晶片接點數量增加、功耗提高，探針卡必須同時處理更高密度、高頻率及高溫環境，設計與製造難度也跟著提升。除了探針卡，漢測也依照客戶實際產線需求，開發雷射清潔設備、熱管理模組、自動光學檢測系統、晶圓量測校正設備及其他客製化產品，並提供裝機、移機、改機、維修及定期保養等工程服務。

AI帶動測試需求升溫

漢測受到市場關注，不只因為即將轉上櫃，也與AI及高效能運算晶片帶動的測試需求有關。AI晶片朝高功耗、高密度與高速傳輸發展，測試過程面臨的問題也更加複雜。口袋證券解釋，例如晶片運作時產生的高溫，可能影響測試條件與結果；探針接觸狀態、晶圓翹曲及高速訊號完整性，也會提高測試難度。因此，晶片製程持續微縮、先進封裝架構日益複雜，不只帶動測試設備需求，也增加熱管理、清潔材料、光學檢測與客製化解決方案的使用機會。根據漢測公布的資料，2026年上半年半導體設備及客製化產品營收占比已提高至52％，測試設備工程服務占25％，探針卡與清潔材料占23％。這項變化並非工程服務衰退，而是設備與客製化產品成長速度更快，逐漸成為公司營運擴張的重要動能。

營收獲利爆發性成長

從營運數字觀察，漢測近年營收規模明顯擴大。2023年營收為8.09億元，2024年增加至15.98億元，2025年進一步達到24.25億元。2026年前7月累計營收則達26.68億元，年增128.18％，已提前超越2025年全年。2026年上半年營收為21.85億元，年增114.50％；稅後淨利約5.84億元，年增389.36％；每股盈餘為21.50元。毛利率也由2025年同期的46.05％，提高至54.88％。獲利增幅高於營收增幅，主要反映半導體設備及客製化產品放量，以及產品組合改變所帶來的影響。

延伸布局三大高階新市場

口袋證券指出，除了既有業務，漢測也將高速記憶體系統級測試、先進封裝回焊設備及矽光子測試列為新市場發展方向。高速記憶體與AI加速器的運算需求持續提高，讓系統級測試的重要性增加；CoWoS等先進封裝產能擴充，也帶動相關檢測、溫控與製程設備需求。另一方面，矽光子與高速光通訊逐漸進入商用階段，光電元件的測試與量測方式，亦與傳統電性測試有所不同。這代表漢測正在從既有的工程服務、探針卡與測試周邊設備，向更多高階測試情境延伸。不過，新產品實際貢獻程度，仍須觀察客戶驗證進度、量產規模、設備交付時間及後續營收占比。

（封面圖/翻攝自漢測官網）