個股：車用與AI保護元件雙引擎挹注，德微(3675)中長期營運強勁看升

功率半導體廠德微(3675)8月營收首度突破3億元大關，提前達成年度目標，宣告下半年強勁成長爆發力。法人指出，隨著母公司達爾（Diodes）接單外溢效益加持、產線自動化去瓶頸化有成，加上車用訂單強勁與AI新產品陸續挹注，德微下半年營運不僅季營收逐季走揚，更有機會攀上歷年單季顛峰。

車用市場為目前德微最核心的成長支柱，受惠於安世半導體等轉單效應，母公司達爾將無法消化之訂單轉交由德微生產，帶動封測端車用MOSFET產品需求強勁，目前2026年與2027年訂單均已處於滿載狀態。

在AI與高階應用方面，隨著AI伺服器與Edge AI供電架構向800VDC及原生多相供電演進，帶動TVS、ESD等保護元件與小封裝MOSFET用量倍數成長。德微已順利推出800VDC產品，並透過亞昕晶片搭配德微封裝的模式，將TVS保護元件應用於8KW平台，未來更有機會經由達爾切入美系AI供應鏈。至於第三代半導體（SiC/GaN）佈局，基於成本考量，德微策略性選擇不在自家晶圓廠生產晶圓，目前僅極少數SiC產品外包封裝出貨予國內電源大廠，並已具備高壓MOSFET開發能力，待市場成熟即可逐步釋出。

德微目前集團佈局已確立「亞昕負責晶圓製造、德微專注封測、喜可士負責品牌銷售」的IDM三足鼎立架構。子公司亞昕科技預計於2026年第四季登錄興櫃，轉型為專業中立晶圓代工平台，消弭外部國際客戶疑慮以爭取更多代工訂單。產能佈局上，亞昕規劃最快於2027年第三季完成4吋轉6吋晶圓轉換，屆時6吋晶圓月產能將由1.2萬片倍增至2.4萬片。中長線來看，隨著高價值產品比重調升帶動平均銷售單價與毛利率走揚，加上2028年AI Edge實體終端應用爆發帶動功率元件需求，德微中長期營運前景極具成長潛力。