個股：大銀微系統(4576)參展TPCA展，四大技術亮相攻PCB商機

大銀微系統(4576)參展「台灣電路板產業國際展覽會TPCA Show 2026」並宣布，以5個自由度MD-ZT定位平台進行翹曲補正，順利攻克4mm翹曲挑戰，並解決顯微對焦難題，同時在展場中展出四大精密運動控制技術，鎖定高階量測、AOI檢測、先進封裝與PCB加工需求，展現上銀集團在精密傳動、驅控器及系統整合的研發實力。

隨著AI、高速運算（HPC）及先進封裝技術快速發展，高階PCB、IC載板及重布線層（RDL）需求持續攀升，產業製程正朝向微細化、高密度與高速加工方向演進。

面對更高精度、更高穩定性與更高效率的設備需求，上銀集團此次參展，聚焦整合精密運動控制技術，推出涵蓋高精度雷射直寫、微細線路曝光、高速鑽孔及先進封裝製程的完整解決方案，展現自主研發與垂直整合實力。

大銀表示，此次參展有四大技術亮點，包括克服4mm載板翹曲，解決顯微對焦難題；精密系統整合，實現±1nm伺服穩定技術；突破1μm直寫式曝光製程極限；高頻鑽孔36 KUPH，提升高速微孔加工效率。

大銀指出，因應先進封裝與異質整合技術發展，載板尺寸已由310 ×310mm逐步擴展至515×510mm，大尺寸基板所衍生的翹曲問題成為製程重大挑戰。

大銀推出MD-ZT多維度定位平台，具備5個自由度精準定位能力，可於量測與檢測過程中即時補償載板姿態變化，有效修正高達4mm的翹曲變形，大幅提升量測與檢測效率達90%，為高階封裝與載板製程提供穩定的定位基礎。

另外，大銀整合最新奈米級驅控器，可實現±1nm伺服穩定度技術。透過與50至100倍高倍率顯微鏡整合應用，能有效降低振動對成像品質造成的影響，維持影像清晰穩定，大幅提升檢出率，成為高階量測、AOI檢測與半導體設備的重要核心技術。