〈Q3產業景氣展望〉PCB產業迎旺季 上游原物料供需受矚

PCB 產業下半年進入市場需求旺季，但第 3 季先看到走強的是上游銅箔、玻纖布及銅箔基板 (CCL) 需求，尤其是目前玻纖布廠仍有原料玻纖紗供給吃緊的困境，產品漲勢一觸即發；銅箔廠則因電動車鋰電池及 PCB 廠對銅箔需求加速走揚，形成市場需求的榮景。

銅箔廠金居開發 (8358-TW) 總經理李思賢指出，金居今年第 2 季加工費維持與第 1 季的水準，第 3 季進入 PCB 旺季，在市場需求湧現下，加工費將維持穩定水準，有利推升第 3 季獲利。

至於玻纖布供應方面，去年第 4 季至今一直呈現原料玻纖紗供給吃緊的窘況，此現象迄今仍無法改善，第 2 季市場淡季中，電子級玻纖布價格按兵不動沒有強力的漲勢，但包括富喬 (1815-TW) 及德宏 (5475-TW) 均看好第 3 季旺季效應，將可推升需求穩定向上，並帶動價格上揚。

至於 PCB 全製程廠，第 3 季是旺季開端，第 4 季才是全年最旺的一季，相對來看，蘋果的 iPhone 8、iPhone X 去年起改採類載板 (SLP) 設計，包括欣興 (3037-TW)、華通 (2313-TW) 及臻鼎 (4958-TW) 均為供應商，今年第 2 年為蘋果生產，良率應可大幅提升，第 3 季有助於對獲利的挹注，但由於類載板耗用掉過多中間製程，形成對於 HDI(高密度連結板) 的產能排擠；法人看好健鼎 (3044-TW) 去年擴充增加每月 60 萬平方呎，將足以吃下 HDI 板的訂單。

至於 PCB 設備部分，第 3 季原即為交機旺季，AOI 設備廠牧德 (3563-TW) 月營收在連續 13 個月創高後，總經理陳復生對第 3 季景氣仍表樂觀；至於迅得 (6438-TW)、群翊 (6664-TW) 第 3 季分別有對半導體、軟板廠嘉聯益 (6153-TW) 觀音新廠的交機潮，將明顯提升其業績。