PCB升級戰開打! 邑昇拚航太、無人機 鉅橡搶攻高階市場
AI加持! 8檔PCB股逆襲 金居出關可望再掀行情
隨著AI伺服器及高頻資料中心架構升級,全球印刷電路板(PCB)材料的需求與載板規格持續提升,台灣PCB供應鏈成為主要受惠族群。
兆豐投顧分析,AI伺服器主機板層數將由現行的20層逐步提升至30至50層,製程難度明顯提高。兆豐看好金居(8358)、台光電(2383)、台燿(6274)、金像電(2368)及健鼎(3044)等廠商,還包括臻鼎-KY(4958)、定穎(3715)與華通(2313)等積極切入AI供應鏈。
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另外,根據台灣電路板協會(TPCA)統計,2024年全球PCB產值成長7.6%至809億美元,預估2025年將再增5.5%達854億美元。
台灣PCB製造業2025年全年可望達9157億新台幣,年增約12.1%,主要動能來自800G交換器與AI伺服器需求升級,帶動高頻材料與大型載板出貨。
近期有記憶體、被動元件吸金,導致PCB族群表現較為弱勢。不過台股資金再次輪動到PCB族群,在台光電、台燿、金像電等龍頭股回神帶動下,將創造出新一波漲勢。目前分盤交易的金居,11月4日出關後是否會帶動新一波漲勢,也值得投資人關注。
(封面圖/CTWANT)
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