ABF載板升級 設備商跟著吃香喝辣？ 「6台廠」布局一次看
AI加持！ 8檔PCB股逆襲 金居出關可望再掀行情
隨著AI伺服器及高頻資料中心架構升級，全球印刷電路板（PCB）材料的需求與載板規格持續提升，台灣PCB供應鏈成為主要受惠族群。
兆豐投顧分析，AI伺服器主機板層數將由現行的20層逐步提升至30至50層，製程難度明顯提高。兆豐看好金居（8358）、台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）及健鼎（3044）等廠商，還包括臻鼎－KY（4958）、定穎（3715）與華通（2313）等積極切入AI供應鏈。
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另外，根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2024年全球PCB產值成長7.6%至809億美元，預估2025年將再增5.5%達854億美元。
台灣PCB製造業2025年全年可望達9157億新台幣，年增約12.1%，主要動能來自800G交換器與AI伺服器需求升級，帶動高頻材料與大型載板出貨。
近期有記憶體、被動元件吸金，導致PCB族群表現較為弱勢。不過台股資金再次輪動到PCB族群，在台光電、台燿、金像電等龍頭股回神帶動下，將創造出新一波漲勢。目前分盤交易的金居，11月4日出關後是否會帶動新一波漲勢，也值得投資人關注。
（封面圖／CTWANT）
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