金居出關就亮燈 富喬、金像電全漲停 集邦：PCB進入「三高時代」
(2025/11/20 17:53)金居去年財報出爐EPS 2.93元 擬配發2.2元股息
2019/01/25 20:05 鉅亨網記者張欽發 台北
PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 今 (25) 日公布 2018 全年財報，稅後純益為 7.41 億元，年減 33.62%，每股純益為 2.93 元；金居昨日董事會決議，配發去年股息 2.2 元，配息率約 75%。
金居股東會將於 6 月 13 日召開。
金居去年第 4 季營收 11.53 億元，毛利率為 18.69%，季減 0.94 個百分點，年減 6.87 個百分點，稅後純益 1.32 億元，季減 35.29%，年減 33.89%，單季每股純益為 0.52 元；2018 年金居營收 62.4 億元，毛利率 19.45%，年減 6.11 個百分點，稅後純益為 7.41 億元，年減 33.62%，每股純益為 2.93 元。
積極發展高頻、低訊號流失的銅箔產品，以因應下游銅箔基板廠 5G 產品的需求，金居也開發壓延銅箔的產品，在中國大陸手機品牌及韓系手機廠將推出折疊式智慧型手機的同時，金居壓延銅箔的產品也與 5G 應用銅箔，同步受到市場重視。
法人指出，壓延銅箔的產品與目前的電解銅箔產品製程並不相同，最重要差異在壓延銅箔的耐折疊性，對於應用於折疊式智慧型手機將更是首選。
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