加權收跌132點守季線 櫃買扛多頭火種 逆勢收高0.83%
(2024/11/21 14:05)金居去年財報出爐EPS 2.93元 擬配發2.2元股息
2019/01/25 20:05 鉅亨網記者張欽發 台北

PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 今 (25) 日公布 2018 全年財報,稅後純益為 7.41 億元,年減 33.62%,每股純益為 2.93 元;金居昨日董事會決議,配發去年股息 2.2 元,配息率約 75%。
金居股東會將於 6 月 13 日召開。
金居去年第 4 季營收 11.53 億元,毛利率為 18.69%,季減 0.94 個百分點,年減 6.87 個百分點,稅後純益 1.32 億元,季減 35.29%,年減 33.89%,單季每股純益為 0.52 元;2018 年金居營收 62.4 億元,毛利率 19.45%,年減 6.11 個百分點,稅後純益為 7.41 億元,年減 33.62%,每股純益為 2.93 元。
積極發展高頻、低訊號流失的銅箔產品,以因應下游銅箔基板廠 5G 產品的需求,金居也開發壓延銅箔的產品,在中國大陸手機品牌及韓系手機廠將推出折疊式智慧型手機的同時,金居壓延銅箔的產品也與 5G 應用銅箔,同步受到市場重視。
法人指出,壓延銅箔的產品與目前的電解銅箔產品製程並不相同,最重要差異在壓延銅箔的耐折疊性,對於應用於折疊式智慧型手機將更是首選。
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