《華爾街日報》爆料:川普促蘋果採用英特爾製造晶片 力拚台積電
傳英特爾18A良率達85% 奪下超微、輝達等巨頭訂單
英特爾18A製程良率大躍進至85%,攜手先進封裝EMIB-T成功橫掃蘋果、輝達與OpenAI等巨頭訂單。憑藉產能大擴張與全面漲價攻勢,金融機構KeyBanc大讚其競爭力直逼台積電,強勢將英特爾目標股價提振至155美元!
18A良率驚豔外資
根據金融機構KeyBanc與FactSet的最新報告,英特爾下一代製程技術取得卓越成功。報告指出,英特爾關鍵的18A製程良率已從上一季度的65%顯著提升至85%以上。這項重大突破不僅拉開與三星SF2製程(良率約50%至60%)的差距,更直逼台積電N2製程的90%良率。受到良率攀升與台積電產能吃緊影響,KeyBanc指出,英特爾已成功拿下蘋果、AMD、輝達、Marvell、微軟、美光及OpenAI等科技巨頭的製程設計訂單,並計劃大幅擴充18A產能。
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封裝與CPU雙重出擊
除了晶圓代工傳出捷報,英特爾的先進封裝技術EMIB-T也大有斬獲。報告顯示,英特爾EMIB-T的晶片良率已達到98%,相較三個月前的90%大幅成長,實力已與台積電CoWoS封裝的98~99%良率平起平坐。目前,亞馬遜AWS Trainium 3已成為繼谷歌TPU Humu Fish之後,英特爾EMIB-T先進封裝的第二個重大客戶。在產品定價方面,英特爾展現極強的議價信心,計劃在2026年第三季將消費級CPU價格調升6~15%。
伺服器產能擴張助攻
在數據中心方面,英特爾正積極擴充其Intel 3設施的產能。KeyBanc指出,此舉旨在支持今年25%至30%的伺服器CPU出貨量成長,並預期明年(2027年)成長率將突破50%。針對整體伺服器市場,KeyBanc分析表示:「隨著AMD與英特爾能夠擠出額外的晶圓供應,通用伺服器的前景正在提升,同時ARM的需求也在增加。」然而報告也提到,由於AMD與英特爾產能吃緊,「在x86供應稍微改善的同時,鑑於AMD/INTC產能緊張,ARM正越來越多地被用於代理型AI的工作負載中。」基於強勁的技術復甦,KeyBanc首度引入英特爾2030年的財務預估,看好其年營收將達1320億美元、每股盈餘達7.58美元(其中包含106億美元的代工營收與超過220億美元的EMIB-T封裝營收)。KeyBanc以2030年預估盈餘的20倍估值為基準,將英特爾的目標股價自110美元調升至155美元。
(封面示意圖/翻攝自英特爾官網)
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