汪小菲遭討贍養費750萬 高院1理由:訴訟會繼續進行
(2025/02/03 18:07)天價234億罰鍰降為27億!與公平會和解 高通立5年誓言

▲公平會10日召開高通裁罰案重大訊息記者會,就這起爭議事件依法達成訴訟和解。(圖/取自Qualcomm臉書)
公平會今天(10)召開重大訊息記者會,宣布與美商高通於智慧財產法院合議庭試行和解下,就去年處分有關專利權行使爭議案,達成訴訟和解。這也是公平會首次與被處分廠商訴訟和解。
公平交易委員會自民國104年起展開對高通的調查,106年10月決議重罰高通新台幣234億元,創下公平會於80年創立、81年運作以來,對單一公司最高罰鍰紀錄。
▲高通案是公平會首次與被處分廠商進行訴訟上和解。(圖/取自Qualcomm臉書)
裁罰案出爐後,高通於去年向智慧財產法院聲請停止執行,並提出行政訴訟,不過,由於公平會已經做出處分,即便智慧財產法院尚未做出裁定,高通提起行政訴訟這段期間,仍須繳納罰鍰。
因此,高通在今年1月31日罰鍰繳納截止日前,提出分期付款申請,獲公平會同意以60期分期繳納,首期罰鍰3.9億元也確實於1月底匯入帳戶。
高通聲請停止執行後,智慧財產法院曾開庭審理,但今年初尚未做出裁定。而今天(10)針對高通案召開重大訊息記者會,宣布與美商高通於智慧財產法院合議庭試行和解下,就去年處分有關專利權行使爭議案,達成訴訟和解。
達成和解後,高通承諾不爭執已經繳納的新台幣27億3000萬元罰鍰,公平會也接受高通的行為改正承諾與5年的產業投資合作方案。
▲高通承諾不爭執已經繳納的新台幣27億3000萬元罰鍰,公平會也接受高通的行為改正承諾與5年的產業投資合作方案。(圖/取自Qualcomm臉書)
高通(Qualcomm)是美國晶片大廠,近年被指支付蘋果費用,使蘋果公司(apple)獨家採購其LTE晶片,其壟斷行為遭歐盟、中國大陸以及南韓重罰。
手機晶片大廠高通 (QCOM-US) 與台灣公平會達成訴訟和解,高通隨即表示,將在未來 5 年內推動台灣產業合作方案,包括 5G、新市場拓展、與新創公司及大學等合作事宜,並將設立台灣營運及製造工程中心。
高通也說,將與公平會及其他相關台灣政府機構緊密配合,落實上述方案及投資。
高通強調,與公平會和解,代表對高通的處分自始撤銷,高通向台灣智慧財產法院提起的訴訟也終結。
根據雙方達成的共識中,高通同意為特定行為承諾,確立本於相互誠信及公平之原則,與手機被授權人就高通公司行動通訊標準必要專利 (SEP) 進行議約;此和解條件並未要求元件層級進行授權或設定特定權利金相關條款,而是著重確保對被授權人及 SEP 權利人有利之善意協商承諾,和解條件中,雙方同意公平會將保有至 7 月底高通已繳交之罰鍰金額。
高通表示,將在未來 5 年內推動台灣產業方案合作,並設立台灣營運及製造工程中心。
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