天價234億罰鍰降為27億！與公平會和解 高通立5年誓言

▲公平會10日召開高通裁罰案重大訊息記者會，就這起爭議事件依法達成訴訟和解。（圖／取自Qualcomm臉書）

公平會今天（10）召開重大訊息記者會，宣布與美商高通於智慧財產法院合議庭試行和解下，就去年處分有關專利權行使爭議案，達成訴訟和解。這也是公平會首次與被處分廠商訴訟和解。

公平交易委員會自民國104年起展開對高通的調查，106年10月決議重罰高通新台幣234億元，創下公平會於80年創立、81年運作以來，對單一公司最高罰鍰紀錄。

▲高通案是公平會首次與被處分廠商進行訴訟上和解。（圖／取自Qualcomm臉書）

裁罰案出爐後，高通於去年向智慧財產法院聲請停止執行，並提出行政訴訟，不過，由於公平會已經做出處分，即便智慧財產法院尚未做出裁定，高通提起行政訴訟這段期間，仍須繳納罰鍰。

因此，高通在今年1月31日罰鍰繳納截止日前，提出分期付款申請，獲公平會同意以60期分期繳納，首期罰鍰3.9億元也確實於1月底匯入帳戶。

高通聲請停止執行後，智慧財產法院曾開庭審理，但今年初尚未做出裁定。而今天（10）針對高通案召開重大訊息記者會，宣布與美商高通於智慧財產法院合議庭試行和解下，就去年處分有關專利權行使爭議案，達成訴訟和解。

達成和解後，高通承諾不爭執已經繳納的新台幣27億3000萬元罰鍰，公平會也接受高通的行為改正承諾與5年的產業投資合作方案。

▲高通承諾不爭執已經繳納的新台幣27億3000萬元罰鍰，公平會也接受高通的行為改正承諾與5年的產業投資合作方案。（圖／取自Qualcomm臉書）

高通（Qualcomm）是美國晶片大廠，近年被指支付蘋果費用，使蘋果公司（apple）獨家採購其LTE晶片，其壟斷行為遭歐盟、中國大陸以及南韓重罰。
 

手機晶片大廠高通 (QCOM-US) 與台灣公平會達成訴訟和解，高通隨即表示，將在未來 5 年內推動台灣產業合作方案，包括 5G、新市場拓展、與新創公司及大學等合作事宜，並將設立台灣營運及製造工程中心。

高通也說，將與公平會及其他相關台灣政府機構緊密配合，落實上述方案及投資。

高通強調，與公平會和解，代表對高通的處分自始撤銷，高通向台灣智慧財產法院提起的訴訟也終結。

根據雙方達成的共識中，高通同意為特定行為承諾，確立本於相互誠信及公平之原則，與手機被授權人就高通公司行動通訊標準必要專利 (SEP) 進行議約；此和解條件並未要求元件層級進行授權或設定特定權利金相關條款，而是著重確保對被授權人及 SEP 權利人有利之善意協商承諾，和解條件中，雙方同意公平會將保有至 7 月底高通已繳交之罰鍰金額。

高通表示，將在未來 5 年內推動台灣產業方案合作，並設立台灣營運及製造工程中心。