受惠MOSFET與晶圓薄化商機帶動 昇陽半營運看俏 7月上旬上市

半導體薄化代工廠昇陽半 (8028-TW) 今(12)日舉辦上市前業績發表會，暫定 7 月上旬正式上市掛牌交易，受惠半導體需求成長，尤其是 MOSFET 與晶圓薄化等需求支撐，昇陽半看好營運表現樂觀可期。

昇陽半最大客戶半導體代工廠市占率約全球 6 成，全球最大半導體廠美商應材也是其大股東，受惠全球半導體需求日益增加，昇陽半營收可望持續維持穩健成長，5 月營收已創歷史新高，營運樂觀可期。

根據 SEMI 研究報告指出，中國近年來積極投資半導體市場，2019 年中國 12 吋晶圓產能規模將顯著放大，占全球比重從目前 12% 提升至 19%，但中國本身並沒有 12 吋再生晶圓技術與廠商，昇陽半看好，中國市場可望成為這幾年重要成長動能。

此外，近來很夯的 MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體) 功率半導體，昇陽半也預期，將成為另一個成長關鍵。

MOSFET 產量約佔功率元件一半以上，主要用於工業、車用、通訊以及消費等四大面向；根據國際研調機構統計，工業 4.0 的興起，加上車聯網、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的帶動，2016-2021 車用與工業用功率半導體將以 10% 左右年複合成長率成長，去年起 MOSFET 就出現供不應求狀況，狀況至少會延續到 2019 上半年，將支撐昇陽半出貨與營運。

昇陽半強調，3C 產品日益輕薄，晶圓薄化需求增加，昇陽半從最初的 260um 做到 50um 並量產，預計 2019 年將朝 25um 製程開發邁進，目前晶圓薄化代工全球市佔率約 14.6%，每月產量約當 6 萬片 (以晶圓背面研磨和金屬鍍膜製程 - BGBM 製成計算)，也將是帶動營收成長的主因。