台積2奈米明年量產「1技術已達極限」 半導體邁入GAAFET競賽
(2024/11/21 17:26)
新武器機要來了!ASML證實:今年將出貨給台積電
全球最大半導體設備供應商艾司摩爾(ASML)昨天宣布今年將向台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)交付最新的高數值孔徑極紫外光曝光機(High-NA EUV),昨日ASML在歐洲的股價也應聲大漲8.1%,來到943.6歐元。
根據艾司摩爾發言人透露,該公司財務長達森(Roger Dassen)在最近一次的電話會議上向分析師說,公司最大的三個客戶─台積電、Intel、三星都將在今年年底前拿到High-NA EUV,但目前還不清楚台積電確切何時會收到設備,台積電方面未給出直接的回應。
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報導指出,這台EUV機要價高達3.5億歐元(約新台幣1241.2億元),重量相當於2架空中巴士A320客機,可以用僅8奈米厚的線來印壓半導體,相較於前1代設備還要小1.7倍,將用於生產AI相關應用,以及其他先進消費電子產品提供動力的晶片。
▼ASML證實,今年將交付新EUV機給台積電。(圖/翻攝自ASML官網)
但投行傑富瑞(Jefferies)分析師梅農(Janardan Menon)預估,台積電將於2028年在A14製程節點用上這款High-NA EUV,分析師團隊在與達森的電話會議後表示,ASML仍認為2025年營收可能處於指導區間的上半部,而傑富瑞的分析師團隊則認為在今年剩下的三個季度裡,ASML的平均訂單可能在57億歐元左右,這將使2025年的銷售額達到400億歐元。
同時,梅農預計ASML在未來幾個季度會有大量訂單,並給出買入的評級,他補充說,台積電勢將在2025年下半年提高下一代2奈米晶片產量,但ASML到目前為止尚未收到大訂單。
▼分析師預估,台積電將於2028年的A14製成節點用到新款的EUV機(圖/東森新聞)
(封面圖/取自ASML官網)
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