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台積電產能被訂滿 AMD轉向三星合作3奈米晶片
東森財經新聞
根據《韓國經濟日報》報導，超微（AMD）執行長蘇姿丰在比利時舉行的imec ITF World 2024會議上透露，該公司計劃使用3奈米Gate-All-Around（GAA）技術量產下一代晶片。報導還引述消息人士說法，由於台積電的3奈米技術已被蘋果和高通等客戶預訂額滿，因此AMD正在與三星拉近關係。
報導提到，蘇姿丰在imec ITF World 2024會議上表示，3奈米GAA電晶體是提高效率和性能的催化劑，同時改進封裝和互連，從而帶來更具成本效益、更節能的AMD產品。
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不僅蘇姿丰看好合作，報導還引述韓國一名業界人士說法，「對三星而言，與超微的合作代表在代工領域上，打開一個追趕台積電的機會。」
事實上，AMD和三星多年來一直合作開發用於智慧型手機的圖形處理器（GPU）和高頻寬記憶體（HBM）晶片，這些晶片最近成為人工智慧設備中炙手可熱的動態隨機存取記憶體（DRAM）。
報導提到，三星也是目前唯一將基於GAA的3奈米晶片處理技術商業化的晶片製造商，並且引述業界人士說法表示，「蘇姿丰的言論（指在imec ITF World 2024會議）被視為正式確立AMD與三星的3奈米代工合作。
（封面示意圖／AP newsroom）
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