國際半導體展規模創新高 產業領袖齊聚
(2024/09/05 12:46)高效3D AI晶片摘R&D100獎 AI晶圓研磨機驚豔展區
2024/09/06 14:52 東森財經新聞
全球AI產業競賽來臨，台灣地位舉足輕重。經濟部在今年的半導體大展上，一口氣展示了45項前瞻技術，要助攻台灣半導體供應鏈自主化更上一層樓。
工研院電光系統所組長莊凱翔：讓它資料傳輸距離可以縮小到奈米等級，主打高效又節能，它是全球首款可彈性延伸的3D AI晶片。我們可以把傳輸速度、頻寬增加8倍左右，同時可以把功率降低到十分之一，這樣的技術很榮幸在今年獲得全球百大發明獎。
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經濟部產業技術司司長邱求慧：H端的運算或者不同的運用，乃至於在AI伺服器上面的運用，都是一個很具有競爭力的新技術。
生成式AI推動科技革命，工研院研發馬不停蹄，像這個AI智能晶圓研磨系統，能提升加工效率3到5倍。更是跨世代的技術。
材料公司董事長朱閔聖：讓砂輪可以自動修復，都保持很堅硬的狀態，可以讓我們碳化矽的晶圓研磨過程，非常有效的精進。
邱求慧認為，H端的運算或者不同的運用，都是很有競爭力的新技術。（圖／東森新聞）
AI競賽台灣秀實力 經濟部助攻供應鏈自主
半導體大展上，經濟部產業技術司大秀旗下研發實力，不只晶片和晶圓加工，包括開發完整的車載化合物半導體，還有AI伺服器、高階晶片散發方案
都有助於提升台灣半導體供應鏈。
經濟部產業技術司司長邱求慧：可以高達1200W的散熱功能，這也呼應了說我們台灣在AI伺服器周邊相關技術發展，這個也是目前，台灣比較領先。
集結產官學界的心血，一口氣展示45項前瞻技術，經濟部要讓台灣在全球AI產業競賽中，奠定堅實的基礎。
（封面圖／東森新聞）
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