NAND Flash Q4面臨挑戰 集邦:營收恐季減10%
(2024/11/27 17:14)記憶體又寒冬了?大摩看衰HBM、DRAM 調降3廠目標價
2024/09/19 12:36 東森財經新聞
在AI浪潮的推動下,高頻寬記憶體(HBM)的需求也不斷攀升,但近期摩根士丹利(Morgan Stanley)發布名為「凜冬將至」(Winter Looms)的報告,直言HBM將在明年開始供過於求,且這問題將持續到2026年,除此之外,還預DRAM市場將於今年Q4到達週期頂部,並自明年起進入下行週期。
大摩在報告中指出,明年記憶體公司的HBM供應量將達到2500億GB,超出需求1500億GB約66.7%,大摩還指出,三星電子(Samsung)全面進入HBM市場將是供應過剩的主要原因,同時調降SK海力士(SK Hynix)及三星的目標價,SK海力士自26萬韓元調降至12萬韓元,下調54%,三星目標價則下調27.6%,來到7.6萬韓元。
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此外,大摩還看壞DRAM市場,他們認為消費性電子未見復甦,DRAM市場也將供過於求,大摩指出,明年全球記憶體資本支出達到1000億美元是供應過剩的原因之一,預計DRAM報價於今年Q4就將面臨挑戰,並於明年起開始下行週期,並將一路供過於求直到2026年,主因是庫存持續積累,加劇供需失衡的情況。
大摩也同時調降台廠記憶體評等及目標價,將南亞科(2408)自58元下調至40元,群聯(8299)自570元下調至480元,華邦電(2344)則將評等下調至「劣於大盤」,並將目標價自24.83元調降至17.5元。
(封面圖/取自PhotoAC)
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