AI散熱大突破！鴻海攜手軟銀、ZutaCore 在H200導入液冷新技術

鴻海（2317）、軟銀（SoftBank）與ZutaCore宣布，成功在搭載輝達（NVIDIA）加速計算的AI伺服器中，導入ZutaCore的兩相直接液體冷卻技術（Two-phase Direct Liquid Cooling, DLC），並率先應用於NVIDIA H200 GPU，成為全球首例。該技術不僅提升伺服器效能與穩定性，更達到極高的能源效率，有望成為AI數據中心降耗增效的關鍵方案。

隨著AI運算需求激增，數據中心的功耗與碳排放問題日益嚴重。此次合作的機架解決方案，整合ZutaCore的兩相液冷技術，可在不使用水的情況下，透過冷卻板將伺服器內部半導體芯片（如GPU、CPU）產生的熱量迅速轉化為蒸氣，並透過冷凝過程回收熱能。該技術能有效降低能源消耗，使單機架冷卻效率達到pPUE 1.03的業界領先水平。

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軟銀進一步設計並開發了機架整合解決方案，將AI伺服器、液冷設備與其他關鍵組件全面整合，在其數據中心進行運行測試。測試結果顯示，該方案順利通過NVIDIA NVQual認證，證明其穩定性、兼容性與可靠性，為全球市場的實際部署奠定基礎。

隨著AI運算需求激增，全球數據中心的能耗與散熱需求同步攀升。自2024年5月起，軟銀與ZutaCore便展開合作，積極開發優化AI數據中心的低功耗冷卻方案。如今，透過與鴻海的合作，三方共同致力於推動AI伺服器的高效能與低能耗運作，並計畫將該技術推向國際市場。

鴻海將充分運用自身技術與製造優勢，持續深化與軟銀、ZutaCore的合作，助力AI數據中心邁向更高效率、低碳排放的新時代。

（封面圖／鴻海提供）