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台灣半導體設備 第2季銷售年增24% 躍居全球第2
中央社
國際半導體產業協會(SEMI)統計,第2季全球半導體設備銷售額330.7億美元,季增3%,年增24%,主要受惠於先進邏輯製程及高頻寬記憶體(HBM)驅動。台灣年增125%,超越韓國躍居全球第2。
SEMI指出,中國第2季半導體設備銷售額113.6億美元,較第1季增加11%,較去年同期減少7%,維持全球之冠地位。
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台灣第2季半導體設備銷售額87.7億美元,季增24%,年增125%,並超越韓國的59.1億美元,躍居全球第2。
北美第2季半導體設備銷售額27.6億美元,季減6%,年增15%,為全球第4名。日本銷售額26.8億美元,季增23%,年增67%,居全球第5。
SEMI表示,今年上半年全球半導體設備銷售額強勁成長至650億美元以上,主要得益於晶片製造商持續投資擴產,以支持推動人工智慧(AI)浪潮的先進邏輯製程技術和記憶體創新,以及增強區域供應彈性。
(封面示意圖/翻攝Pixabay)
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