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與美光策略合作 力積電獲HBM後段代工訂單
晶圓代工廠力積電與美國記憶體廠美光(Micron)策略合作,力積電表示,除銅鑼廠處分予美光,可望有18億美元入帳,同時可望獲得美光HBM後段代工訂單,並將精進DRAM製程技術。
力積電下午召開線上法人說明會,法人關注與美光的合作案。力積電總經理朱憲國指出,銅鑼廠將分階段轉讓予美光,加速美光在台灣布局,現有的設備和人員將轉回力積電新竹廠區,力積電則將有18億美元入帳,主要用於降低負債。
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朱憲國說,力積電納入美光先進封裝供應鏈,雙方建立長期夥伴關係,而美光同意預付設備款,力積電未來將設置專線,提供美光高頻寬記憶體(HBM)後段代工。
朱憲國表示,為美光代工業務最快明年才可望貢獻業績,不過,內部訂定目標3年內3D人工智慧(AI)業務可望貢獻20%營收。
朱憲國表示,力積電目前以4Gb DDR3產品技術為主,將透過與美光合作精進技術,包括容量及速度都將提升,至於細節則不便多談。
(封面圖/翻攝自力積電官網)
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