不只A13！台積電預告A12、N2U齊發 魏哲家：做客戶最可靠的夥伴

台積電於2026年北美技術論壇揭示A13製程，透過奈米片電晶體技術實現密度與功耗新境界 。董事長魏哲家強調，台積電將作為客戶最可靠的夥伴，以領先技術支援下一代高效能運算需求 。

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領先矽技術拓展人工智慧版圖

台積電在美國加州聖塔克拉拉市舉辦了年度盛事「北美技術論壇」 。今年的論壇以「領先矽技術拓展人工智慧(Expanding AI with Leadership Silicon)」為主題，為全球系列技術論壇揭開序幕，向客戶展示其在半導體製造服務上的最新突破 。

A13技術接力引領效能升級

台積電在會中首度揭露了最先進的A13製程技術 。這項新技術緊隨2025年發表的A14之後，預計於2029年正式進入生產階段 。相較於前一代A14，新的A13製程能節省6%的面積，並展現更卓越的功耗效率與效能表現 。值得注意的是，A13的設計規則與A14完全向後相容，這能讓客戶更迅速地將其設計升級至最新的奈米片電晶體技術，滿足人工智慧與高效能運算的龐大需求 。

預告A12製程N2U技術多軌並進

除了核心的A13技術，台積電同步預告了將採用超級電軌(Super Power Rail)技術的A12製程，這項具備背面供電功能的技術預計於2029年進入生產，專為高效能運算應用設計 。針對目前的N2平台，台積電也推出了N2U技術，利用現有製程的成熟度與高良率，預計於2028年生產，提供速度提升3-4%或功耗降低8-10%的均衡選擇 。

先進封裝突破光罩尺寸限制

為了解決單一封裝中對運算力與記憶體的高度渴望，台積電正持續擴展CoWoS®技術 。公司規劃於2028年生產14倍光罩尺寸的CoWoS，單一封裝即可整合約10個大型運算晶粒與20個高頻寬記憶體(HBM) 。隨後在2029年，台積電更將推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS，並搭配40倍光罩尺寸的SoW-X系統級晶圓技術 。此外，針對系統整合晶片(TSMC-SoIC®)，A14對A14的堆疊技術預計於2029年生產，其I/O密度將達到N2技術的1.8倍 。

實體AI與汽車製程邁入奈米片世代

針對自動駕駛與人形機器人等實體人工智慧應用，台積電宣布推出首款採用奈米片電晶體的汽車製程技術N2A 。相較於N3A，N2A在相同功耗下速度將提升15-20%，預計於2028年完成驗證 。而在當前的技術進展上，N3A已於2026年進入生產，目前已有超過10個客戶產品基於此技術規劃，大幅加速了汽車產品週期的努力 。

鰭式場效電晶體世代的高壓技術創新

在特殊技術領域，台積電成為首家於2026年將高壓技術引入FinFET世代的公司 。其N16HV製程技術主要支援顯示驅動應用，針對智慧型手機可增加41%的閘極密度並降低35%功耗；應用於智慧眼鏡等近眼顯示器時，更可縮小40%的晶片面積，增強穿戴裝置的可用性 。

魏哲家：台積電是最可靠的技術夥伴

台積電董事長暨總裁魏哲家博士在論壇中表示：「台積電的客戶總是著眼於未來的創新，他們期待我們能持續提供可靠的新技術，例如A13，且這些精心建置的技術在客戶具前瞻性的新設計有需要時，能及時就緒並投入量產。台積電的先進製程技術在密度、效能和功耗效率方面引領業界，但我們仍持續尋找方法進行優化，以更好地支援客戶的未來產品，並作為客戶最可靠的技術夥伴，確保客戶得以成功 。」

（封面圖/翻攝自台積電官網）