矽光子要量產「這環節」最難！ 4道光電考驗 台廠供應鏈一次看

AI伺服器對頻寬的渴求如無底洞，CPO成為突破物理極限的解方。然而量產關鍵不在製造，而在最燒腦的「測試」門檻，四道光電考驗將決定誰能站上全球舞台。

頻寬黑洞推動封裝革命

傳統半導體測試僅需驗證電訊號，但CPO技術將光學引擎直接封裝於晶片旁，必須同時處理奈米級精度的光訊號對位、數百GHz的高速電訊號以及熱管理驗證。口袋證券表示，AI伺服器對頻寬的渴求像無底洞，傳統可插拔光模組已逼近物理極限，這讓CPO成為下一代資料中心的焦點。根據IDTechEx分析，CPO市場預計從2026年起以每年37%的複合成長率擴張，到2036年規模將上看200億美元。

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第一關：晶圓級光電身分驗證

口袋證券表示，在晶圓尚未切割前，必須先進行PIC（光子積體電路）晶圓測試。此階段核心在於KGD（已知良好裸晶）篩選，針對光電DC特性、垂直耦合效率及響應度進行確認，避免缺陷芯粒流入後段導致代價倍增。台灣在此領域已有旺矽、光焱與致茂等廠商卡位，國際代表則包含FormFactor與Keysight等大廠。

第二關：上電下光的高難度混測

口袋證券強調，這是業界公認最難的關卡，要求在極度受限的物理空間內，從晶片上方施加電訊號並從下方導入光訊號。此階段專注於E/O（電轉光）與O/E（光轉電）的混合測試。Teradyne在2026年3月OFC展發表的Photon 100平台便是針對此痛點，支援單雙面晶圓測試。高明鐵、旺矽與光焱均在此關鍵戰場布局。

第三關：光引擎組裝與精密對位

光引擎作為CPO的心臟，組裝時最關鍵的是主動耦光對位。這是一項誤差容忍度在微米以下的工序，需在動態通光時利用六軸精密調整，確保光纖陣列（FAU）耦合效率達標後再進行鍵合。台灣廠商如萬潤、高明鐵與致茂，正與國際大廠Advantest、Ficntec競爭此精密量測市場。

第四關：系統級驗證與液冷考驗

最終考場是在模擬真實資料中心的環境下進行系統級測試（SLT）。隨著AI晶片功耗攀升，液冷技術已成標配，測試設備必須能在液冷環境中驗證CPO模組的長期穩定性。穎崴科技於2026年5月的技術論壇表示，其解決方案已跨足晶圓、封裝至模組級，完整對應量產需求。

從晶圓級到系統級，台灣在每個測試插入點都有廠商參與布局，涵蓋探針卡與測試介面（連接 ATE 與待測元件的關鍵媒介）、光電混測設備（整合光源、光偵測器與高速電子量測）、精密耦光對位設備（光引擎組裝自動化）與系統級測試平台（燒機、老化、液冷整合）。

▼資料來源：口袋證券提供

（封面示意圖/AI生成）