AMD攜手AAOI卡位「這道光」 台廠6關鍵伏兵 已悄悄列隊

輝達與AMD相繼向上游卡位光源產能，AI競爭已由GPU晶片效能正式延燒到光電整合系統，使「光互連」成為資料中心擴張的底層核心。

AI晶片巨頭新戰場

近一年來，「光通訊」在財經與產業報導中的能見度顯著提升。口袋證券表示，繼輝達投資Lumentum與Coherent、提前布局光通訊產能之後，市場近期再傳出AMD加入相關供應鏈布局。一個原本位於資料中心架構底層、過去較少受到關注的零組件，正逐步成為兩大晶片廠均積極介入的關鍵環節。此一供應鏈的完整梳理，說明了光通訊何以成為2026年AI基礎建設中最受市場討論的議題之一。

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AMD向上游搶光源供應

依據供應鏈近期釋出的資訊，AMD正洽談高功率CW雷射晶片與外部雷射光源的採購合作，目的就是為了確保未來AI伺服器以及Scale-Up光互連所需的產能。法人評估，AAOI（Applied Optoelectronics）有機會成為AMD建構自主光通訊供應鏈的重要夥伴。其中持續發光的「CW雷射」可以說是整套系統的核心，而「ELSFP」模組的設計概念則是將發光雷射從交換晶片旁移開，藉此降低高熱對運算晶片穩定性的影響。綜合研判，AMD的布局方向已經不只是單純採購光通訊模組，而是進一步向上游掌握光源供應，來確保自家AI平台的供應穩定性。

AAOI靠自製力勝出

就這次消息的核心對象AAOI而言，它被法人評估為AMD潛在夥伴的關鍵在於自製能力。市場上多數光通訊廠商都是採用組裝模式，也就是向外採購關鍵的雷射二極體，再搭配DSP晶片組裝成模組。AAOI則在美國德州具備從雷射晶片磊晶（MBE製程）、PCBA到最終模組組裝的垂直整合能力。在AI帶動全球雷射晶片出現結構性短缺的情況下，能在美國本土自製雷射、而且不依賴中國供應鏈的廠商，正好符合美系雲端與晶片大廠的去風險化需求。

台廠六大關鍵伏兵

台灣擁有相對完整的光通訊產業隊伍。口袋證券依據各廠商在供應鏈中的位置進行了分層整理，主要廠商分別列示如下：

• 聯亞（3081）：專注在InP磊晶與雷射二極體，是CPO外部光源及1.6T模組之右上游關鍵零組件供應者，市場資訊顯示它的毛利率一度達到48%的水準。
• 上詮（3363）：以FAU（光纖陣列單元）光耦合技術切入，被視為與台積電COUPE平台搭配的環節之一。
• 華星光（4979）：積極布局800G／1.6T光收發模組升級，800G產品傳出已經通過客戶認證並規劃放量。
• 波若威（3163）：在光纖跳線及相關元件具備利基優勢。
• 眾達-KY：傳出與博通合作開發51.2T之CPO／ELSFP，採用外部雷射設計來避開交換晶片的散熱瓶頸。
• 華通（2313）：作為高階PCB供應鏈的一環，可望受惠800G以上光模組出貨增加，市場估計它在800G以上模組板的市占大約一成，並規劃12至16層mSAP結構的800G／1.6T光通訊模組板，預計2026年第二季量產。

其餘像是前鼎、聯鈞、全新、光聖、采鈺等，也常被歸類在矽光子與光通訊概念族群。不過，口袋證券特別說明，「概念股」與「實質受惠」是不同的概念。被點名不代表訂單已經確認，各廠商在供應鏈中的角色、認證進度與營收占比都不一樣。

量產時間落差是關鍵

口袋證券最後補充一個容易被忽略、但相當關鍵的面向，那就是量產時程。市場對CPO量產時間的看法分歧比較大，比較中性的說法可以整理為：2026年下半年CPO進入「小規模商用驗證」階段，台積電COUPE平台被視為重要推手；到了2028年前後才會進入「大規模整網量產」。在此之前，800G、1.6T的「可插拔光模組」與ELSFP外部光源，依然是這段期間最容易從月營收觀察到的主流需求。這意味著「題材發酵」與「實際放量」之間，可能存在一段不算短的時間差。市場情緒往往領先基本面，這也是該族群近一年走勢波動比較大的原因之一。釐清時程，有助於判斷這個產業現階段所處的發展位置。

（封面示意圖／AI生成）