CPO「鬼故事」嚇趴CCL！ 大摩出面喊話：是買點

CPO技術發展引發市場對高階銅箔基板（CCL）需求遭侵蝕的疑慮，台光電、台燿昨（17）日股價明顯承壓。不過，摩根士丹利認為CPO仍面臨成本、良率、散熱及維護等瓶頸，2028年前對CCL需求影響有限，相關個股獲利預估也暫不受影響。

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大摩出面指點迷津

台股市場日前出現震盪，其中CCL大廠台光電（2383）與台燿（6274）股價分別重挫7.7%與6.7%，表現遠遜於大盤。市場憂心CPO技術的推進，恐將大幅縮短PCB上的高速電訊號傳輸路徑，進而削減市場對超低介電常數與低損耗高階CCL的需求。對此，摩根士丹利出面分析，直言CPO屬於長遠趨勢而非眼前的需求破壞，短期內對高階CCL的實質影響有限。

技術瓶頸拖慢進程

摩根士丹利指出，CPO的市場爭議並非新鮮事，特別是在擴充架構的應用上，CPO目前仍面臨相當嚴峻的挑戰，包含成本居高不下、製造良率偏低、可靠性與可維護性堪憂，以及散熱管理等實實存在的技術瓶頸。因此，在2028年之前，AI系統全面減少CCL需求的可能性極低。

獲利預估維持不變

針對市場對於台光電與台燿的疑慮，摩根士丹利強調，CPO發展不會對這兩家公司的短期需求或獲利預估造成影響，高階CCL供需緊缺的產業基本面依然穩固。若市場因過度焦慮CPO議題而引發CCL相關個股股價回檔，反而提供了投資人逢低布局與建倉的潛在良機。故針對台光電（2383）、台燿（6274）以及上游銅箔廠金居（8358）揭給予「增持」評級，認為高階CCL供需緊繃的核心論述並未改變，短期內相關企業的盈利預測與運營展望皆維持不變。

（封面示意圖/AI生成）