看好DRAM市場！ 高盛估HBM價格：明年再漲44%

高盛在最新的DRAM研究報告中表示，DDR5現貨價格自今年5月初以來已上漲20%，目前較5月的合約價高出25%；與此同時，DDR4現貨價上升11%，溢價幅度更高達45%，顯示出現貨市場溢價明顯超越合約價格，未來合約價將有持續上調的趨勢。

根據《華爾街見聞》報導，高盛分析師在報告中指出，「傳統DRAM現貨價格的強勁表現，可能將影響明年HBM的定價討論」，因此預測三星2027年高頻寬記憶體（HBM）價格成長預測從年增14%大幅調升至44%，值得注意的是，市場對價格上漲風險的姑姪仍偏低，44%的漲幅並非頂點；而考量HBM供需情勢緊繃、以及傳統DRAM與HBM價格差距擴大，高盛認為，未來價格預測仍有上行空間。

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此外，高盛也預期三星2026年第二季DRAM的平均售價（ASP）將較目前上揚約46%；不過，ASP的成長速度（二階導數）約為下降48個百分點，這意味著雖然價格將持續上漲，但增速可能逐漸減緩，市場將進入較穩定階段。維持對三星電子「買進」的評級，並將普通股目標價設定於48萬韓元，優先股目標價36萬韓元。

在關於記憶體供應端，高盛提到，韓國5月DRAM出口創歷史新高，季增21%，年增更來到驚人的370%，主要受記憶體價格上漲，以及美國、中國主要科技企業需求強勁所帶動。

而台灣供應鏈同樣表現亮眼，高盛指出，南亞科5月營收較去年同期大幅提升730%，季增9%，連續10個月達到三位數年增長，主要得益於DDR4價格提升；至尊電子（台灣經銷商）的5月營收也季增253%，年增54%。

高盛也提到，受機架級AI伺服器及ASIC架構AI伺服器出貨速度加快影響，台灣的伺服器產業鏈也持續成長，伺服器ODM廠英業達、廣達、緯創及仁寶的5月總營收季增53%；全球最大伺服器BMC晶片供應商信驊的5月營收季增69%，延續去年同期的75%成長基礎，展現強勁動能。

（封面圖／翻攝photoAC）