又一家外資說話了！瑞穗喊買台積電 最新目標價曝光

瑞穗證券亞洲（Mizuho Securities Asia）近日大幅上調對台積電先進封裝技術CoWoS的月產能預測，從2026年的14萬片到2027年有望至19萬到20萬片；瑞穗表示，台積電的製造規模，需要比日前預期的更快擴張，以應對加速湧入的訂單需求。

根據《Investing》報導，瑞穗分析師認為，相較於之前的預測，台積電需更迅速擴充製造規模，以因應激增的訂單與產能需求，「我們預計到2027年，AI及伺服器CPU的市場需求將明顯攀升，包括輝達 Vera CPU、英特爾和AMD伺服器CPU，以及Google、AWS、Microsoft和Meta等雲端服務商自研產品，都將推動先進製程和CoWoS封裝產能需求加速成長。」

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隨著CoWoS產能預測上調，瑞穗也同步提升需求評估，瑞穗在最新報告中指出，受Vera CPU需求以及Rubin架構產品量產2026年輝達對於台積電的CoWoS封裝需求預計達63萬片，2027年將進增至100.5萬片；產能擴張也不僅限於台積電，瑞穗說明，日月光的CoWoS月產能將於2026年達到2萬片，2027年達到4萬至4.5萬片。

瑞穗直言，整體產能與需求上調背後，反映伺服器CPU市場出現結構性的跳躍。「我們預計2027年，用於AI應用的伺服器CPU需求將同比增長逾50%，其中ARM架構伺服器CPU預計將較2026年翻倍。」

瑞穗預測，屆時輝達 Vera CPU產量將超過700萬顆，AMD Venice CPU約500萬顆，Google CPU逾400萬顆，AWS CPU超過300萬顆，Microsoft CPU預計100萬顆，Meta CPU則落在10萬至20萬顆間。

由於台積電未來產能擴張帶來的預期受益，瑞穗對台積電維持「買進」的評等，並將目標價調升至3000元。未來輝達Vera CPU量產進度、Rubin架構生產計畫、雲端服務商Google及AWS自研晶片項目加速情況，以及台積電N2製程良率能否持續提升，支撐2027至2028年的產能擴展時程，將成為市場持續關注的焦點。

（封面圖／東森新聞）