沒簽約的慘了！ 集邦科技：DRAM合約價將季增13～18%

根據集邦科技最新記憶體定價調查顯示，因市場供不應求，2026年第三季伺服器DRAM合約價預估將季增13～18%，而未簽長約的客戶與超額採購將成為承受這波漲價的主要苦主。

晶片短缺引發大補貨

集邦科技指出，由於伺服器處理器短缺拖累了系統組裝進度，導致美系雲端服務供應商的DRAM庫存在第二季逐漸累積。不過，CPU供應預計在2026下半年至2027年間逐步改善，屆時伺服器產能將隨之全面釋放。由於市場普遍預期2027年伺服器DRAM將面臨短缺，買方正積極擴大採購，提前為未來的強勁需求做準備。

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未來供應缺口催化囤貨

主要記憶體供應商在第二季後段，已陸續向客戶提供2027年的初步供應指引。根據集邦科技的初步估算，2027年全球暫存記憶體模組總位元供應量年成長率預計僅有15～20%，明顯落後於伺服器CPU出貨量的預期成長。集邦科技表示，這項預測使得即使在2026下半年已掌握充足供貨的買方，為了因應2027年即將到來的緊縮市況，仍有極高的誘因持續累積庫存。

未簽長約客戶成漲價主體

鑑於部分美系雲端服務供應商已進入長期供應協議（LTA）保護，限制了供應商調高價格的空間。集邦科技預期，從2026年第三季開始，伺服器DRAM合約價的上漲動力，將主要轉移至未簽訂長約的客戶，以及既有長約客戶在合約額度之外的額外增購。整體而言，伺服器DRAM合約價預計從2026下半年一路跨越至2027下半年，呈現逐季上漲的趨勢，不過漲幅的速度可能會逐漸趨於緩和。

採購策略將被迫轉向

伺服器記憶體模組的容量結構變化，同時反映出客戶在配合CPU供應狀況時，積極控制採購成本的策略。自2026上半年起，雲端服務供應商與原始設備製造商已陸續調整RDIMM的配置規格，部分系統逐漸從高容量的96GB與128GB模組，轉而採用32GB和64GB模組。集邦科技預估，這項規格轉變將在第三季的出貨結構中更為顯著，這會帶動低容量模組出貨量的季成長，進而減緩其過去在總位元出貨量中所佔份額的下滑速度。

（封面示意圖/AI生成）