功耗狂降七成！ 輝達、博通開啟CPO量產新戰局 3大瓶頸曝光

根據TrendForce最新研究，輝達與博通啟動CPO交換器量產，大幅降低七成功耗，引爆光通訊新革命；然而光引擎良率與先進封裝產能吃緊，已成為決定未來的致命瓶頸。

CPO正式邁入量產時代

根據TrendForce最新光通訊產業研究指出，輝達已開始向特定合作夥伴出貨新一代Spectrum-X CPO交換器。與此同時，博通亦持續小量出貨51.2T Bailly CPO交換器，這標誌著共封裝光學（CPO）技術正式跨入大規模量產階段。未來關鍵零組件包含光引擎、矽光子晶片以及先進封裝的供貨能力，將成為決定整體產能擴充速度的核心因素。

★【理財達人秀】殺盤重播 全是利空? 跌了銀彈護 法人挺名單 ★

雙雄技術布局與效能突破

研究顯示，輝達與台積電合作開發的Spectrum-X CPO交換器採用台積電COUPE先進封裝技術，能提供高達400Tb/s的交換容量，產能預計於2026年下半年進一步擴大。博通的51.2T Bailly CPO交換器則在台達電與Micas Networks支援下進入量產，相較於傳統可插拔光收發器，該方案可減少高達70%功耗，並已完成在Meta等超大規模運算業者的部署驗證。

影響擴產的三大瓶頸

TrendForce指出，CPO透過將光學元件直接整合於交換器ASIC晶片四周，大幅提升能效，已成為新一代高頻寬交換器的主流架構。然而，市場擴張同時面臨三大供給端瓶頸。首先是極度複雜的光引擎模組，由於整合了雷射、調變器、光電探測器與光耦合元件，需要極高的製造良率與有效散熱管理，導致僅少數供應商具備量產能力。其次為矽光子晶片，其晶圓製造與先進封裝需要極高精密度與可靠度，長建置週期使短期產能調整缺乏彈性。最後則是先進封裝資源，由於CPO高度依賴如COUPE等技術，必須與AI晶片及高效能運算處理器直接爭奪2.5D/3D封裝產能，使供應更趨緊張。

垂直整合成為競逐新焦點

面對供應鏈壓力，業者策略出現明顯分化。部分雲端巨頭透過長期採購合約與投資上游矽光子供應商鎖定料源；輝達深化與掌控先進封裝產能的台積電合作以推動垂直整合；Google等業者則轉向自研光學元件，以擺脫對外部供應商的依賴。TrendForce認為，垂直整合已成大勢所趨，能在內部掌控矽光子設計、光引擎製造及先進封裝的業者，將在2027至2028年CPO市場爆發時佔據主導地位。

（封面示意圖/AI生成）