從缺貨到跨界！光通訊三路並進 台廠供應鏈一次看

銅線扛不住的傳輸極限，引爆光通訊技術三路並進，台廠沿著InP擴產、VCSEL轉型與Micro LED跨界各據山頭，在2026年資料中心大潮中，拼湊出CPO的科技淘金圖！

傳輸規格躍升逼出銅線極限

口袋證券談到，2026年的資料中心話題，幾乎都繞著銅線與光通訊如何搭配打轉。工研院電子與光電系統研究所所長張世杰分析指出：「當傳輸規格來到1.6T，銅線大約只能支撐5公尺距離；若進一步提升到3.2T，距離可能縮短到2公尺以內。」他強調，銅線與光通訊並非誰取代誰，而是依傳輸距離與速度需求分工並行，而「銅線扛不住的那一段距離」，才是這三個故事共同的起點，接下來各家廠商怎麼卡位、卡在哪個位置，走的其實是三條完全不同的路。

口袋證券表示，從同一波熱潮底下觀察台灣光電廠這半年來的動作，會發現同時在上演三個性質完全不同的故事：一邊是磷化銦（InP）磊晶廠忙著擴產搶單，訂單能見度排到明後年；另一邊則是原本做車用感測、面板顯示的VCSEL與Micro LED廠商，各自用不同的方式，把既有技術延伸進這個新戰場。

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InP磊晶廠訂單排到2027年

口袋證券說明，這三個故事裡，最先浮上檯面的是磷化銦（InP）磊晶的缺貨潮。這類材料製成的CW雷射、DFB雷射與EML雷射，目前多用於機房之間的長距離傳輸，也是CPO架構外置光源的主力選項之一，對功率穩定度與良率的要求相當嚴苛，因此擴產速度一直追不上訂單成長。研調機構TrendForce統計，2025年全球800G以上光收發模組出貨量約2400萬支，2026年預估將攀升至近6300萬組，成長幅度達2.6倍，直接推升InP基板價格上漲3～5%，市場預期供應短缺情況仍將持續一段時間。

面對這股缺貨潮，口袋證券表示，台廠選擇用擴產回應。磊晶廠聯亞(3081)在法說會中提到，「2025年矽光相關產品出貨量已較去年同期成長2至3倍以上」，2026年將投入約7億元資本支出添購新MOCVD機台，預期2027年開始貢獻營收；全新(2455)身為全球第二大砷化鎵磊晶廠，近年積極切入磷化銦領域，光電子產品營收占比已逾兩成；三五族磊晶廠IET-KY(4971)採MBE技術，將InP磊晶列為今年營運成長主力，客戶訂單需求較去年翻倍，美國新廠二期擴建預計今年完工；光模組IDM廠華星光(4979)則具備從磊晶到模組測試的垂直整合能力，CW雷射出貨量已較去年成長四倍，月產能規劃將從150萬片提升到三、四百萬片。

VCSEL延伸進資料中心

口袋證券進一步談到，第二個故事，發生在原本就熟悉VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）的廠商身上。VCSEL過去多用在3D感測、車用光達、工業檢測等領域，供應鏈相對成熟、光學整合難度也較低，這讓相關廠商有機會把既有產能，同步延伸進資料中心的中距離傳輸應用，且範圍多在100公尺以內。光電元件廠光環(3234)是這個轉型故事的代表之一，產品線涵蓋VCSEL、FP/DFB雷射與高速PD/APD檢測器，目前同步布局資料中心、車用、工業檢測、醫療與3D感測等多個應用場景，部分產品已進入量產階段，部分仍在客戶驗證中；砷化鎵磊晶大廠全新(2455)同樣具備850奈米VCSEL光源的量產能力，同時服務資料中心與傳統應用客戶；富采集團旗下LED廠隆達電子則選擇把技術延伸至ToF VCSEL元件，鎖定機器人3D感測需求，而非直接切入資料中心傳輸市場。這幾家公司的共同點是：資料中心不是唯一的新客戶，而是既有技術版圖裡新增的一塊拼圖。

Micro LED成光通訊新選項

口袋證券表示，第三個故事最特別，主角是原本專攻顯示應用的Micro LED廠商。這個概念最早由英國劍橋微軟研究院團隊提出，微軟Azure超大規模網路總經理雷伊形容，Micro LED的運作邏輯和雷射不同，「雷射走『窄而快』路線，靠少數高速通道傳輸；Micro LED則是『寬而慢』架構，用大量微小發光點並行傳輸，靠通道數量堆疊出整體頻寬」，適合機櫃內部、晶片與晶片之間10公尺以內的超短距場景。根據TrendForce資料，以1.6Tbps光通訊產品為例，現行光收發模組功耗約30瓦，若改採Micro LED CPO架構，功耗有機會降至約1.6瓦，約為現行方案的1/20；但這項技術仍處於早期驗證階段，最快要到2028年下半年才會明顯放量，2030年市場產值預估約8.48億美元。這也讓原本做顯示器、LED的台灣廠商，開始重新盤點自己的技術能不能跨界。

在Touch Taiwan 2026展場上，富采(3714)展示了同時涵蓋Micro LED、VCSEL與DFB雷射三種光源的資料中心光通訊方案；富采與母公司友達(2409)、感測元件廠鼎元(2426)組隊合作，由富采提供Micro LED光源、鼎元提供Micro PD接收元件、友達負責整合進CPO模組；另一家Micro LED廠錼創科技-KY創(6854)則於2026年初與光循宣布合作，推進陣列式光互連方案。不過，錼創科技董事長李允立也坦言，這領域的商業模式目前還沒有明確定論，究竟未來會由伺服器系統廠、IC設計公司，還是晶圓代工與封裝廠主導供應鏈，仍有待觀察。

（封面示意圖/AI生成）