大立光狂飆55%漲什麼？ CPO「介面戰」全面開打 5台廠搶卡位

光學鏡頭大廠大立光近期股價表現強勢，從低點3670元一路漲至5720元，波段大漲2050元、漲幅約55.9%，市場也開始追問，除了手機鏡頭之外，大立光還有什麼新題材？

FAU正從「零件」走向「介面」

隨著AI資料中心持續提高傳輸頻寬，CPO產業競爭已不再只集中於雷射、矽光子與光引擎，「光纖如何接上PIC」逐漸成為下一個封裝瓶頸。大立光目前布局FA、PMLA等產品，也讓市場開始重新注意到FAU這個過去相對低調的零組件。不過，真正值得觀察的並不是大立光單一公司的CPO布局，而是FAU正在從「零件」走向「介面」，台灣光學與光通訊廠商也正從不同角度切入這場新戰局。

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CPO的最後一哩路

AI伺服器與高速交換器持續提高傳輸頻寬，光訊號從雷射、光引擎一路傳到矽光子晶片後，最後仍必須與大量光纖完成連接。這個看似簡單的動作，實際上卻是CPO封裝的重要難題。口袋證券指出，矽光子與FAU之間的光學耦合，是CPO架構的重要損耗來源之一。模場尺寸、數值孔徑與對位精度，都會直接影響耦合效率。當光通道數從幾條增加到數十條甚至更多後，任何微小的位置、角度或Pitch誤差，都可能放大成整體光損。因此，FAU真正的價值已不只是「把光纖排好」，而是逐漸成為連接光纖與PIC的關鍵光學介面。

FAU是Fiber-to-PIC核心

口袋證券談到，FAU（Fiber Array Unit）主要功能，是將多條光纖依照固定間距精準排列，再與PIC或其他光學元件進行耦合。傳統FAU常使用V-Groove，也就是V型槽來固定光纖位置；但隨著CPO通道數增加，單純排列光纖已經不夠，還必須處理透鏡、光束準直、模場匹配、精密對位及封裝可靠度等問題。也因此，市場現在看到的已經不是單純的「FAU產品競賽」，而是逐漸演變成一場Fiber-to-PIC介面戰。

GC與EC決定光怎麼進PIC

要理解這場戰爭，首先必須區分GC與EC。口袋證券說明，目前矽光子與光纖之間的耦合方式，主要可分為Grating Coupler（GC，光柵耦合）與Edge Coupler（EC，邊緣耦合）。GC讓光從晶片表面進出，封裝及晶圓級測試具有一定彈性，但必須處理光柵效率、頻寬與入射角等問題。EC則讓光從晶片側邊水平進出，具備低損耗與寬頻傳輸潛力，但對精密對位要求更高。因此，GC與EC是底層的光耦合架構；FAU、V-Groove、MLA、PMLA、Prism甚至玻璃波導，則是用不同方式解決「光纖如何接上PIC」。這也是為什麼目前市場並不是簡單的「三種技術互打」，而是多種方案仍在並行發展。

傳統光通訊廠先卡位

口袋證券分析，在這場FAU介面戰中，上詮與波若威是台灣市場較早布局的代表。

• 上詮（3363）發展ReLFACon，也就是可耐回焊透鏡式光纖陣列連接器。相較傳統FAU主要負責排列光纖，上詮進一步加入透鏡與連接器概念，並朝高通道數及半導體封裝相容方向發展，官方資料指出可支援8至128通道。這意味著FAU正從單純的被動元件，朝高通道、透鏡化、連接器化方向升級。
• 波若威（3163）則具備Micro Optics、PLC、光學對位及光被動元件製程能力，並已進入NVIDIA Silicon Photonics Ecosystem。公司2026年法說會也指出，目前CPO使用的FAU尚未形成統一標準，客戶從直接黏合式到下一代可插拔式方案都有。這句話背後透露的重要訊號是：現在還不是某一套FAU技術勝出，而是整個產業仍在尋找最佳解。

鏡頭廠跨界FAU

大立光並不是唯一跨入這個市場的鏡頭廠。口袋證券指出，玉晶光（3406）目前布局FAU、MLA、V-Groove、Prism、模造玻璃及MT Ferrule等零組件；先進光（3362）則聚焦FAU中的V-Groove，相關產品已送交客戶驗證。這些公司真正的優勢，在於過去多年累積的精密光學、模具、玻璃加工、微米級組裝及自動化能力。尤其MLA（Micro Lens Array）微透鏡陣列，可以進一步對光束進行準直、聚焦及模場調整，改善PIC與光纖之間的模場差異。因此，鏡頭廠的加入並不是「FAU對抗鏡頭」，反而是代表FAU正在從傳統光纖排列零件，逐漸往微光學整合介面發展。

如果說上詮、波若威及鏡頭廠是在既有FAU架構上升級，那麼康寧的GlassBridge則是另一種思考。GlassBridge是以玻璃為基礎，透過晶圓級製程在玻璃內形成光波導，讓外部光纖的訊號先進入玻璃Waveguide，再與PIC連接。康寧目前主打超過24條光通道、可拆卸式連接，以及Passive Alignment被動對準。這項技術的核心，是希望把部分對位精度直接做進玻璃波導與結構設計中，降低傳統Active Alignment所需要的設備與時間。也就是說，GlassBridge不是單純「做另一種FAU」，而是在重新思考Fiber-to-PIC的連接方式。

GlassBridge會取代FAU？

康寧2026年7月針對GlassBridge發布的說明指出，目前仍處於早期開發階段，尚未商業化，也尚未進入商業規模生產。而康寧官方對GlassBridge的定位，是「complements FAU-based approaches」，也就是補充FAU架構，而不是全面取代。因此，目前更合理的解讀是：Fiber-to-PIC正在進入多種架構並行的時代。

（封面示意圖／AI生成）