百萬晶圓實證！ 英特爾、ASML聯手 推進High-NA EUV量產時代

百萬晶圓實證突破！英特爾與ASML強強聯手，宣告High-NA EUV技術正式邁入高量產時代，大幅簡化先進微影製程，為下一代AI晶片微縮注入強心針。

突破百萬晶圓里程碑

英特爾與ASML於本週舉辦的SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會上，共同宣布高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影技術的最新商業化進展。英特爾晶圓代工透露，目前已成功處理超過100萬片晶圓，範疇涵蓋早期設備認證、測試、研發，乃至於代號為Panther Lake的Intel Core Ultra Series 3處理器部分特定層的量產。相關數據顯示，設備的疊對精度、產能及可用率均完全符合預期。

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Intel 18A效能表現超預期

針對先進製程進展，英特爾指出，在Intel 18A製程中採用High-NA EUV於特定層所生產的產品，其效能表現持續達到、甚至超越使用傳統0.33數值孔徑（NXE平台）EUV微影設備所製作的對應層。這項成果證明High-NA EUV已非僅止於實驗室驗證，而是具備商業高量產價值的先進技術。

現行光罩格式輕鬆對接

為了讓客戶快速享有新技術的優勢，英特爾晶圓代工提供了完整的配套方案。客戶無論是在現行6吋光罩範圍內進行晶片平面規劃，或透過英特爾晶圓代工提供的拼接技術與製程設計套件（PDK）解決方案，皆能在現有的產業光罩規格下直接實現High-NA EUV帶來的效益。

推動大尺寸光罩生態系

三年多來，英特爾晶圓代工積極倡議並推動大尺寸光罩（6x12吋）規格的轉型計畫，與ASML、光罩製造商、自動化設備供應商、電子設計自動化（EDA）合作夥伴、材料供應商及半導體製造商保持密切合作，共同建立未來High-NA規模化發展所需的標準、基礎設施與技術，帶領產業逐步邁向下一代微影技術。

雙方高層強調合作價值

ASML總裁暨執行長Christophe Fouquet表示：「英特爾一直以來都是推動產業採用High NA的關鍵領導者之一，從2024年安裝首台商業化EXE系統、完成最新一代設備的認證，到出貨首款採用High NA製造的高量產邏輯產品。ASML高度肯定英特爾晶圓代工在High NA領域的開創性角色，以及其透過6吋光罩創造價值的創新成果，同時非常感謝其長期以來對6x12吋光罩演進的支援。」

英特爾執行副總裁暨晶圓代工共同總經理Naga Chandrasekaran則指出：「打造未來日益複雜AI產品的公司，需要具備生產就緒且易於使用的製造創新技術。在我們的微影能力中，英特爾晶圓代工聚焦於近期實現基於6吋光罩的High NA應用，並推動向6x12吋光罩的過渡。我們將繼續與ASML及整個產業緊密合作，共同推進這項轉型。」

（封面示意圖／AI生成）