玻璃心卻要硬骨頭！ TGV面臨「微裂考驗」 2台廠強勢拆彈

一條肉眼難尋的微裂紋，竟能毀掉昂貴的AI晶片。玻璃基板憑藉高剛性與極佳平整度成為先進封裝硬骨頭，卻也因脆性面臨嚴峻的微裂考驗，成為產業量產的最大瓶頸。

玻璃微裂威脅封裝可靠度

口袋證券表示，玻璃在加工過程中屬於脆性材料，對表面刮傷、邊緣缺口與內部裂紋極為敏感。當承受拉應力時，應力會集中在裂紋尖端促使裂縫延伸。根據康寧的斷裂分析資料指出，較大的裂紋會降低玻璃可承受的破壞應力，在特定環境與持續應力下裂紋也可能緩慢成長。這意味著製程步驟留下的微小損傷，可能到後續升溫、冷卻或組裝時才顯現，因此品質管理必須兼顧當下加工良率與產品長期可靠度。

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連續製程考驗材料應力

口袋證券指出，玻璃核心載板需透過玻璃通孔（TGV）建立上下兩面的電性連接，成孔階段的挑戰在於兼顧加工精度與材料完整性。若局部熱應力或機械損傷未妥善控制，孔口及周圍容易出現微裂紋或崩邊，產業因而發展雷射改質搭配濕式蝕刻等技術。完成成孔後，還需解決銅與玻璃熱膨脹差異帶來的界面應力問題，且切割邊緣的缺口或搬運造成的局部彎曲，皆可能成為裂紋擴展起點，量產難度牽涉整條製程的損傷與應力管理。

ABF仍保留於載板結構

目前討論的玻璃核心載板，主要是以玻璃取代傳統有機樹脂核心，承擔支撐與垂直互連功能，核心上下方仍可配置ABF增層材料與銅線路。玻璃核心與ABF可以存在於同一個載板結構中，評估這項材料轉型時需要區分核心材料與增層絕緣材料，避免直接解讀為ABF全面退出。

台廠強勢拆彈設備布局

口袋證券分析，玻璃基板要走向穩定量產，必須降低缺陷形成、辨識內部損傷並驗證長期可靠度。台灣業者東捷（8064）提供TGV雷射改質設備，並布局玻璃基板開槽與切割製程，著重控制加工損傷、崩邊與分層等問題；蔚華科（3055）則發展非破壞性TGV檢測，於2026年9月8日發表微裂紋快速掃描系統，應用涵蓋金屬化與ABF增層後的玻璃內部微裂紋檢測，讓品質監控延伸至後續製程。

口袋證券強調，對既有材料已能滿足需求的封裝，更換玻璃的必要性相對有限；對更大尺寸、更高互連密度的應用，玻璃則提供了新的設計空間。玻璃基板的採用進度，將取決於產業能否把材料優勢轉化為穩定的製造能力，在控制微裂紋與熱應力的同時，持續產出符合成本及可靠度要求的產品。

（封面示意圖／AI生成）