不只玻纖布、銅箔！ 「這材料」成CCL升級關鍵 高階供應鏈大洗牌

AI伺服器傳輸速度衝向1.6T，高階CCL材料升級戰火延燒！口袋證券指出，隨著M8、M9規格登場，過去常被視為配角的功能性填料「矽微球」竄紅，長興更砸十億擴產應戰。

矽微球成高階基板關鍵

過去市場談到高階銅箔基板，焦點多半集中在Low Dk玻纖布、超低粗糙度銅箔與特殊樹脂。口袋證券表示，隨著AI伺服器朝800G、1.6T高速傳輸發展，一項原本較少受到關注的功能性填料「矽微球」，也逐漸走進市場視野。長興（1717)近期宣布規劃投入約10億元，將應用於M8以上高階CCL的有機矽微球年產能，由目前的3,000噸擴增至6,000噸，中長期更以1.2萬噸為目標。這項產能倍增的規劃，反映高階CCL競爭已不只停留在樹脂、玻纖布與銅箔，材料配方中的功能性填料也開始成為升級重點。

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M8與M9代表材料性能大躍進

口袋證券指出，M8、M9並不是指PCB具有8層或9層，而是市場用來區分高速、低損耗CCL性能等級的常見說法，各家材料廠的實際產品規格與命名方式仍可能有所差異。AI伺服器內部的GPU、CPU、交換器及網路介面需要在更高頻率下傳輸大量資料，當傳輸速度持續提升，訊號經過PCB時產生的損耗也會更加明顯，因此CCL必須同步朝低介電常數、低介電損耗與低熱膨脹係數發展。高階CCL並不是依靠單一材料完成，而是由銅箔、玻纖布、樹脂及功能性填料共同組成。當規格由M7走向M8、M9，每一項材料都必須配合升級，過去較少受到市場注意的矽微球，也開始成為影響整體性能的重要環節。

樹脂配方加入矽微球顯著升級

CCL使用的矽微球類材料主要添加於樹脂配方中，用來改善基板的加工、熱學、機械及電氣特性。相較於形狀不規則的傳統粉體，球形顆粒之間的摩擦與阻力較低，具有較佳的流動性、分散性及堆積效率，可以在不讓樹脂黏度大幅增加的情況下提高填料添加比例。在高階CCL配方中，矽微球主要能降低材料熱膨脹程度以減少高溫下的翹曲與尺寸變化，改善樹脂流動性及分散均勻度以提升壓合製程穩定性，配合低損耗樹脂控制介電特性以減少高速訊號傳輸損耗，同時增加材料的絕緣性、耐熱性及機械強度，並透過高球形度與窄粒徑分布來提高填充效率與產品一致性。因此，矽微球雖然被歸類為填料，實際作用卻不只是增加體積或降低成本，進入M8、M9世代後，材料的純度、粒徑、球形度、表面處理及與樹脂的相容性，都可能影響最終基板性能。

驗證期考驗廠商穩定產能

口袋證券分析，高階CCL帶給矽微球的機會不一定只來自添加量增加，更可能反映在產品規格與單位價值提升。當應用進入AI伺服器、高速交換器及1.6T網路環境，填料需要朝更小粒徑、窄粒徑分布、高球形度與低雜質方向發展。材料是否能均勻分散在樹脂中，以及不同生產批次之間能否維持穩定，也會直接影響CCL的良率與可靠度。這類材料同樣具有較長的客戶驗證周期，除了基本性能符合要求，還必須經過配方調整、壓合製程、可靠度測試及終端平台認證，才能逐步進入量產。廠商宣布擴產代表對中長期需求進行準備，但不等於產能可以立即轉化為營收，後續仍須觀察產線建置、客戶認證、高階產品良率，以及M8、M9實際滲透速度。

供應鏈觀察延伸至上游功能材料

隨著矽微球受到關注，台灣高階CCL供應鏈的觀察範圍也從基板廠進一步延伸至功能性材料。

• 長興(1717)布局應用於M8以上高階CCL的有機矽微球，規劃將珠海年產能由3,000噸擴增至6,000噸，中長期目標為1.2萬噸。
• 台光電（2383)產品涵蓋AI伺服器及高速網通所需高階CCL，持續布局M8、M9等級材料
• 台燿(6274)聚焦高速、低損耗CCL，應用涵蓋AI伺服器、交換器及網通設備。
• 聯茂（6213)則發展低熱膨脹、超低損耗基板材料，持續推進M9等級產品驗證與量產布局。

從玻纖布、銅箔、樹脂到矽微球，高階CCL的競爭正逐漸由單一材料規格轉向整套配方、製程與量產能力的競爭。矽微球能否成為下一項高階電子材料焦點，關鍵仍在於M8、M9的實際用量、客戶認證進度，以及供應商能否長期提供高純度、高一致性的產品。不過可以確定的是，當AI伺服器持續拉高傳輸速度、板層數與運算密度，市場對CCL的觀察也會持續向更細微的材料環節延伸，過去被視為配角的填料，如今正逐漸成為高階基板兼顧低損耗、耐高溫與尺寸穩定性的關鍵之一。

（封面示意圖／AI生成）