AI下一波革命來了！ 大摩揭「4大技術戰場」台積電、 聯發科全入列

根據摩根士丹利最新研究報告指出，隨著自主式AI全面驅動推論需求，AI基礎設施正加速轉向機櫃級共同優化。光學互連、先進封裝、記憶體架構與電源散熱已成為四大關鍵技術戰場，全面牽動台積電、聯發科等大中華區半導體供應鏈的未來發展佈局。

光學互連技術升級與挑戰

根據摩根士丹利分析師團隊的研究報告指出，在光學互連方面，共同封裝光學（CPO）正朝向機櫃級規模升級發展，一項64個XPU的CPO運算機櫃展示突顯了加速器之間直接光學連結的潛力。隨著200G/通道的電氣通道逼近物理極限，光學規模升級將變得更加重要，特別是針對客製化XPU。不過，可插拔光學元件憑藉其在維護性與成本上的優勢，仍將保有規模外擴的出貨量領導地位，而封裝良率、光纖對準與可靠性則是主要的商業化挑戰。

★【理財達人秀】止跌紅Ｋ 熱錢搬家 主力找新歡 投信鎖營家 ★

聯發科引領3.5D先進封裝

在客製化ASIC與先進封裝領域中，摩根士丹利報告提及聯發科強調客製化ASIC設計正接近10倍光罩尺寸，並認為3.5D整合相較於傳統2.5D互連，可帶來大約10倍的晶片對晶片能源效率提升，管理層預期未來3年至5年內將獲得市場的廣泛採用。同時，聯發科也高度重視客製化HBM、專有晶片對晶片互連以及DTCO優化，隨著系統複雜度持續增加，先進封裝與客製化ASIC設計服務將迎來龐大的結構性商機。

SK海力士革新記憶體架構

在記憶體架構方面，摩根士丹利研究顯示，SK海力士推出了MARS分散式記憶體架構，透過共用KV快取存取來取代重新運算，成功展示首個Token生成時間達到3至5倍的效能改善。此外，HBF的目標是提供大約一半的HBM頻寬但擁有14倍更高的容量，預計於2028年初提供樣品。隨著推論工作負載日益需要涵蓋HBM、DRAM和NAND的異質記憶體架構，記憶體內容有望超越傳統的GPU附加HBM。

電源與散熱面臨系統瓶頸

在電源與熱管理方面，摩根士丹利指出，展示6kW級雙面冷板、垂直電力傳輸以及先進微通道冷卻，突顯出日益嚴峻的散熱挑戰。功率超過200kW的機櫃正加速採用800V直流電，以減少轉換損失並提升功率密度。同時，超微的Helion自主式AI機櫃架構，也在GPU基礎設施之外強化了對CPU的增量需求，使電力傳輸、先進冷卻與系統整合能力成為日益重要的差異化競爭因素。

台廠供應鏈評等

根據摩根士丹利的大中華區半導體產業研究報告，針對多檔關鍵供應鏈個股給予評等與追蹤。其中包括聯發科（2454）、台積電（2330）、日月光投控（3711）、世芯-KY（3661）、南亞科（2408）及聯電（2303）均獲「增持」評等。

（封面示意圖／AI生成）