輝達一句話！ 「3台廠」衝漲停 一文看懂背後商機

隨著輝達Vera Rubin平台與第6代NVLink推升高速互連需求，低損耗材料PTFE成為AI伺服器交換器板的關鍵解方。台廠如台虹、台郡與亞電紛紛切入布局，從材料配方、基板製造到電路整合各顯神通，搶占AI基礎設施商機。

輝達新架構推升高速互連 

口袋證券表示，AI伺服器運算密度提升帶動GPU資料交換量大增，使高速訊號穩定傳輸成為新世代AI系統的設計核心。輝達在2026年OCP全球峰會中，透過MGX開放架構將Vera Rubin的關鍵機櫃與運算托盤設計貢獻給OCP，推動供應鏈採用共通設計基礎。展會報導顯示，台虹與台郡出現在NVLink PTFE交換器板合作夥伴名單中，讓台灣高頻高速材料與軟板產業的布局受市場高度關注。

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低損耗材料迎戰頻寬升級

口袋證券談到，大型AI模型需要多顆GPU協同運算，輝達第6代NVLink在Vera Rubin平台提供每顆GPU最高3 TB／s雙向頻寬，超越Blackwell世代的1.8 TB／s。為了解決資料交換效率損失，交換器電路板的材料要求隨之提高。聚四氟乙烯因具備低介電常數（Dk）與低介電損耗因子（Df），並能消除玻纖編織效應，成為新世代高速傳輸的重要硬體基礎。不過，PTFE與玻纖布及填料有多種搭配方式，供應鏈必須在性能、成本與量產可行性間取得平衡。

台廠三雄切入高速互連布局

針對相關台廠動向，口袋證券解析了三家公司的技術路徑。

台虹延伸至高階PTFE材料

位於供應鏈上游的台虹（8039）官網已列出低Df與無玻纖特性的PTFE硬板材料。台虹目前正配合AI終端客戶進行PTFE材料驗證，並已下訂設備，規劃於2027年初備妥每月10萬張CCL產能。其開發方向包含PTFE搭配預浸材料（Prepreg）的混合架構與更高階的全氟方案，展現從既有軟板材料技術延伸至AI伺服器高頻高速硬板材料的企圖心。

台郡結合軟板發展新方案

長期從事軟性電路板開發的台郡（6269），近年持續向上游整合新材料，研發範圍涵蓋改質PI、LCP與PTFE。台郡已參與AI伺服器客戶下一代平台開發，提出以軟性材料為核心的高速傳輸方案，希望結合可撓、輕薄與多層堆疊特性提供新的互連設計選擇。本次被列入合作名單使其新材料布局更受矚目，不過實際產品形式與供貨規模仍須以後續正式揭露為準。

亞電採混合材料推進驗證

主要生產覆蓋膜與軟性銅箔基板的亞電（4939），官網已將PTFE產品及抗翹曲膜列為產品項目。亞電採取PTFE搭配PP預浸材料的Hybrid混合方案，兼顧低損耗特性與多層板結構強度。亞電在10月12日的公開說明中表示，PTFE產品仍處於客戶認證及修改調整階段，抗翹曲平衡膜也正進行認證，主要鎖定先進封裝與高階製程應用。目前報導報導的合作名單僅列台虹與台郡，尚不足以將亞電一併列為同次公布的合作夥伴。

台虹、台郡、亞電股價衝漲停

受到消息激勵，台虹、台郡、亞電股價紛紛漲停慶賀，台虹14日收在303元漲停價，尾盤仍有逾1.4萬張買單排隊，台郡則是來到67.9元，站上所有均線，亞電也是漲停一路鎖到收盤，股價來到78.5元，站上所有均線。

（封面示意圖／AI生成）