PCB材料升級潮開打！ 從銅箔、玻纖到樹脂 17家台廠一次看

AI需求大爆發帶動硬體升級，外資預估TPU將在2028年達1200萬顆，推升銅箔基板與PCB規格，台廠17家供應鏈全面戰備。

AI材料升級CCL供應鏈受關注 

根據Aletheia Capital報告指出，AI運算需求持續擴張，加上Google TPU等客製化晶片平台不斷升級，正強烈推動印刷電路板與銅箔基板朝更高的規格發展。Aletheia預估，TPU數量將由2026年的約360萬顆，大幅增加至2028年的約1,200萬顆。除了數量上的顯著成長外，晶片整合程度提高、板層增加以及資料傳輸加速，均有可能拉高每套系統所需的PCB與CCL材料價值。不過，上述數據屬於外資預估，並非已實現的出貨結果，但報告點出的觀察方向相當明確，即AI硬體升級正讓電路板背後的材料技術受到市場高度關注。

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銅箔基板扮演關鍵角色 

口袋證券表示，銅箔基板是製作PCB的重要基礎材料。常見的硬式基板主要是由玻璃纖維布、樹脂與銅箔等材料組成，再透過後續加工，形成連接電子元件的電路板。當AI伺服器與交換器需要傳輸更多資料時，材料就必須同時兼顧訊號損耗、耐熱性與尺寸穩定性。即使晶片效能再強，若板材無法支援高速訊號傳輸，也會直接限制整體系統設計。Aletheia認為，部分高階應用將持續朝M8、M9及PTFE等材料方案發展，這是不同平台依據需求推進的升級方向，並不代表所有產品都會同時切換規格。

雲端業者爭搶長期供貨

Aletheia Capital報告提到，高階CCL、玻纖與銅箔等上游材料，可能成為未來供應擴張的限制因素之一。部分雲端服務業者正與PCB及CCL供應商積極討論長期供貨協議，希望能提高未來產能取得的確定性。然而，相關協議多數仍處於討論階段，不能直接視為已簽約訂單，後續仍須持續觀察客戶認證、擴產進度與實際出貨狀況。

17家台廠五大環節分工解析

根據口袋證券整理指出，台灣相關業者可細分為以下5個主要環節：

銅箔基板：整合材料與基板性能 

台光電（2383）產品涵蓋高頻高速與無鹵基材；台燿（6274）提供高頻高速基板與黏合片；聯茂（6213）布局高速低損耗基板；南亞（1303）則涵蓋基板、銅箔與樹脂等業務。這個環節需要將樹脂配方、玻纖布與銅箔進行精準搭配與整合，才能讓板材符合不同設備的電氣與可靠度要求。

軟性銅箔基板：支援彎折與空間配置 

台虹（8039）涵蓋軟性基板與高頻材料；律勝（3354）提供軟性基板與保護膠膜；亞電（4939）則涵蓋軟性基板與覆蓋膜。軟性銅箔基板（FCCL）主要支援需要彎折、輕薄或特殊空間配置的電子產品。由於與硬式基板的應用條件不同，不能將所有FCCL業者直接視為同等參與AI伺服器升級。

銅箔材料：形成電路的導電基礎 

金居（8358）提供電解銅箔與PCB用材料；榮科（4989）則涵蓋電解銅箔與低粗糙度銅箔。高速傳輸除了考量基板配方，也必須考慮銅箔表面特性與材料搭配。相關產品能否成功導入高階應用，仍取決於規格、製程能力與客戶認證。

玻纖紗與玻纖布：提供基板結構支撐 

台玻（1802）與富喬（1815）涵蓋電子級玻纖紗與玻纖布；建榮（5340）提供電子級與超薄型玻纖布；德宏（5475）則涵蓋電子級與薄型玻纖布。玻纖材料除了提供結構支撐外，也會直接影響板材的電氣與尺寸穩定性。各家公司在高階材料的布局與量產進度不盡相同，仍須分別觀察。

樹脂與電子材料：配方和製程同樣重要 

國精化（4722）布局低介電損耗樹脂；雙鍵（4764）提供CCL用電子材料；崇舜（7763）聚焦特殊胺類固化劑；長興（1717）則涵蓋合成樹脂與乾膜光阻。其中，樹脂與固化劑參與材料配方，乾膜光阻則用於PCB線路製作等製程，雖然都屬於相關電子材料，但實際功能與供應位置仍有明顯差異。

（封面示意圖／AI生成）