PCB材料掀升級革命 連輝達也心動「玻纖4強」產業布局一次看

AI伺服器與大型封裝需求爆發，引爆電路板材料變革！玻纖布朝Low Dk低介電與Low CTE低熱膨脹雙軌升級，石英布及無布CCL等新解方同步發酵，推動高階板材供應鏈分工全面深化。

AI板材新趨勢

口袋證券表示，AI伺服器升級正在對PCB與封裝載板提出兩種不同要求，高速訊號需要降低傳輸損耗，大型晶片封裝則需要控制熱膨脹與翹曲。這也讓玻纖布的發展逐漸形成Low Dk(低介電)與Low CTE(低熱膨脹)的雙軌路線，同一時間，石英布、PTFE與碳氫樹脂，以及無布CCL持續受到市場關注。

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Low Dk對應高速傳輸需求

口袋證券進一步說明，AI運算需要大量晶片互連，伺服器與交換器的傳輸規格提高，讓電路板對低損耗材料的要求更加嚴格。介電常數Dk影響訊號傳播速度與線路阻抗，介電損耗因子Df則反映介質造成的能量損失，高階高速板材通常需要同時考量這兩項指標。玻纖布作為板材內的補強材料也會影響介質電性，當樹脂朝低損耗方向改善，玻纖材料也需要同步升級。日東紡的低介電玻纖產品路線從NE延伸至NER、NEZ及更低損耗材料，並將800G、1.6T等高速通訊需求列為重要應用方向。不過整片PCB的傳輸損耗仍須由整套材料共同控制，樹脂與填料影響介質表現，低粗糙度銅箔則有助降低導體損耗，玻纖升級只是其中一個環節。

Low CTE滿足大型封裝穩定度

口袋證券指出，另一條玻纖升級路線來自AI晶片封裝大型化。當封裝整合更多晶片，載板尺寸擴大，材料之間的熱膨脹差異更難處理，也會提高翹曲控制的難度。低熱膨脹、高剛性的玻纖材料因此在封裝載板中具有重要作用。以日東紡官網列示的實測例值為例，E-glass的熱膨脹係數約為5.6ppm／℃，T-glass約為 2.8ppm／℃，後者同時具有較高的彈性模數。高速伺服器與交換器板材偏重訊號完整性與低損耗，大型封裝載板則更加重視尺寸穩定與翹曲控制，兩條路線可以各自發展，也可能在特定材料中追求性能整合。

精密編織與設計為技術門檻

口袋證券談到，高階玻纖布的技術門檻延伸至纖維分布與後處理。玻纖布由經緯紗交織而成，板材內會存在玻纖較密集與樹脂較密集的區域，兩者介電特性不同可能形成局部不均勻的介質環境，當高速差動訊號的兩條線受到不同影響便可能產生訊號偏斜。改善方式包括開纖與扁平化處理，讓纖維分布更均勻，以及調整樹脂、填料與玻纖配置。富喬揭露的研發方向則包含利用特殊開纖提升含浸性，以及改良矽烷偶合劑，增強玻纖布與樹脂的結合及耐熱性。

石英布與無布CCL拓寬高階選擇

在更嚴格的高速傳輸需求下，石英布與無布CCL形成不同的發展方向。石英布採用高純度石英纖維，具備低介電損耗、熱穩定與尺寸穩定等特性，近期產業研究指出石英布是高階M9級CCL導入方向較明確的補強材料，供應鏈仍處於送樣與小量供應並行階段，後續放量速度取決於電子級石英紗供應、鑽孔加工及成本改善。無布CCL則移除編織玻纖布，透過樹脂與填料等材料設計避開玻璃編織效應，部分陶瓷填充PTFE板材已有不含編織玻纖布的商用產品。

樹脂與補強材料靈活組合

口袋證券指出，常見的玻纖補強銅箔基板由銅箔、樹脂與玻纖布共同構成，當樹脂體系改變時補強材料仍可保留，例如 AGC 的產品線就包含玻纖布補強的 PTFE 板材。知名分析師郭明錤於2026年9月30日的供應鏈調查指出，「輝達開始評估以碳氫樹脂為主的無布 CCL，替代先前測試的 PTFE 無布 CCL，以尋求電性與製造效率的平衡。」調查也提到，後續可能測試將無布層間黏合材料換成玻纖布補強版本，部分以碳氫樹脂為主的候選配方仍含少量 PTFE，反映出樹脂體系、補強結構與層間材料正在進行共同調整。

特殊原紗成為供應鏈關鍵

高階玻纖布的上游原紗決定材料基礎性能，下游製程則影響均勻性、含浸性與材料結合。口袋證券表示，根據產業研究摘要指出，特殊原紗具有較高技術與資本門檻，高階供應仍集中於少數業者，新增產能尚未完全開出使高階產品供需缺口延續，讓產業競爭逐漸集中於特殊配方、原紗來源、紗布整合與穩定量產能力。

台灣相關供應鏈業者各有不同布局

• 台玻（1802）具備玻纖紗與電子級玻纖布業務，參與 PCB 上游補強材料供應鏈。
• 富喬（1815）具備玻纖紗與布的垂直整合能力，年報列有低介電、低熱膨脹產品及高階玻纖材料開發方向。
• 德宏（5475）產品涵蓋電子級玻纖布，以及電子級石英纖維紗與布，布局延伸至石英補強材料。
• 建榮（5340）為日東紡集團旗下玻纖材料業者，具備電子級玻纖布產品線。

（封面示意圖/AI生成）