供不應求！ 欣興董座示警「3材料」：缺口高達20%

IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興電子董事長簡山傑今天表示，AI算力正迎來爆發期，顛覆傳統摩爾定律的限制，帶動載板與PCB朝向大尺寸、高層數發展；產業發展已不再是過去單兵作戰的代工思維，必須轉向上下游緊密協同的生態系合作模式。

2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）今天登場，簡山傑出席開幕典禮，以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為主題發表演講，探討人工智慧（AI）時代下產業發展的關鍵契機。

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簡山傑指出，回顧過去2000年至2010年間，運算算力每2年翻倍，大致符合摩爾定律；然而2012年至2023年間，算力翻倍週期大幅縮短至每7個月，到了2024年至今甚至加速到每5個月就翻倍一次。雲端服務供應商（Hyperscalers）為了追求效能，AI模型競爭已轉變為AI基礎建設的競賽，資本支出呈指數型擴張，對晶片與載板等硬體提出無窮無盡的算力需求。

簡山傑分析，在先進封裝突破算力極限的驅動下，從繪圖處理器（GPU）搭配高頻寬記憶體（HBM）的加速平台規模化，到雲端業者自研特殊應用晶片（ASIC）、客製化加速器（XPU）與異質整合，載板與PCB已從單純的規格承接者，轉變為推動系統效能的核心關鍵賦能者。

不過，技術規格的大幅躍升，也對製造端帶來嚴峻考驗。簡山傑坦言，AI晶片動輒上千安培的電流，導致電源完整性、高速訊號傳輸、散熱與熱機械可靠度成為最大挑戰。未來載板面積將擴展到12倍至14倍光罩尺寸，對精細線寬的要求，已非單靠載板廠自己閉門造車就能解決，良率門檻顯著拉高。

在產能與供應鏈端，簡山傑直言，供應鏈瓶頸已從過去的單廠產能擴大為整體供給考驗。目前看到關鍵材料如玻纖布、銅箔基板（CCL）與ABF載板等，2027年材料供需缺口恐達20%；設備交期普遍延長，甚至部分關鍵設備交期拉長超過1倍、長達30個月以上。此外，海內外擴廠還面臨土地取得、建廠缺工、工期延宕以及水電能源穩定等多元變數。

面對全球局勢與地緣政治，簡山傑強調，全球布局不是把台灣工廠直接複製到海外那麼簡單，更重要的是建構一套穩健量產的製造生態系。海外設廠不僅面臨在地化運營、法規環境與管理挑戰，成本結構也截然不同。因此，台灣的核心任務是聚焦高階研發與先進製造優勢，海外據點則負責區域化彈性支援。

簡山傑說，台灣在PCB產業擁有深厚基礎，載板、高密度互連板（HDI）、軟板全球市占率名列前茅，下游還有強大的封測與代工聚落。但面對下一波挑戰，他呼籲產官學研攜手厚植在地生態優勢，一方面推動關鍵先進材料在地化以強化供應韌性，另一方面穩定土地水電供應，並共同培育高階跨領域研發人才，才能在AI新時代持續領跑。

（封面圖／中央社）