輝達GTC將登場！ 郭明錤曝「3大重點」：B300晶片Q3量產

輝達（Nvidia）年度技術大會GTC 2025即將登場，市場聚焦AI伺服器發展與新硬體發布，天風證券分析師郭明錤指出，從投資角度看，本次GTC可以觀察3大重點，分別是「縮放定律（Scaling law）的延續性」、「新款AI伺服器的量產狀況」及「地緣政治風險」，此外，預期本次將發布的B300晶片與GB300 NVL72伺服器將成為市場矚目焦點。

郭明錤在Medium發文指出，在終端與較低階AI裝置開始成長之際，Nvidia若能對AI伺服器的運算效能增長提出新的論點，將有助於降低市場對其長期可持續性的擔憂，而目前GB200 NVL72的量產進度不佳已是市場共識，若Nvidia能展示資料中心建置GB200 NVL72的案例，並強調B200與B300的升級效益，有助於市場關注B300的投資機會，至於地緣政治風險，他預期Nvidia將避談此議題，但美中科技戰仍是影響AI伺服器市場的重要因素。

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郭明錤還表示市場對AI PC的期待仍高，特別是Nvidia的N1X與N1晶片，不過他認為，這些產品更可能在今年Computex展出，而非在本次的GTC大會上公布，然而由於近期AI概念股股價回調，郭明錤分析，GTC大會可能帶來短期股價催化效應，但股價上漲動能能否持續，仍取決於Nvidia能否有效消除上述市場疑慮。

輝達本次GTC的硬體更新將圍繞新款AI晶片與資料中心伺服器解決方案，郭明錤特別點名「B300晶片」，預計成為發布會核心亮點，B300主要特點包括：提供Dual-die（CoWoS-L）與Single-die（CoWoS-S）兩種版本，而搭載的HBM記憶體從192GB提升至288GB，運算效能較B200提升50%（FP4），B300預計於2Q25試產，3Q25正式量產。

郭明錤透露，在AI伺服器方面，目前開發中的機型包括：

GB300 NVL72：預計將取代GB200 NVL72，機櫃尺寸與電源規格與GB200 NVL72相同，資料中心可無痛升級，預計6月提供Pre-build Sample（PS）。

HGX B300 NVL16：預計能取代HGX B200 NVL8與HGX H200 NVL8，氣冷版PS時程為6月，水冷版為9月。

NVL288/144（Vera Rubin架構）：儘管VR晶片尚未量產，輝達可能先展示該架構的Scale-up設計優勢，但預計不會透露太多技術細節，因距量產尚有1~2年時間（預計2Q26-3Q26小量生產）。

配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站：專為AI與視覺化應用設計，搭載96GB GDDR7記憶體（頻寬1.6TB/s），功耗範圍400~600W，預計2Q~3Q25量產。

郭明錤指出，輝達GTC 2025還將展示新一代資料中心網路解決方案，包括Quantum-3、Quantum-X800、Spectrum-5與ConnectX-8（CX8）。其中CX8相較CX7效能提升一倍，並整合SuperNIC與PCIe Switch（支援PCIe Gen6），使能耗降低30%，並支援GB300 NVL72與Quantum平台。最後，輝達持續深耕AI應用布局，郭明錤預計輝達將在機器人、自動駕駛、量子電腦等領域發布更多更新。

（封面圖／東森新聞）