華為AI晶片恐難產？ 研調揭內幕：「關鍵庫存」將耗盡

根據半導體研究機《SemiAnalysis》的報告指出，由於進口的HBM即將耗盡，今年底中國將面臨HBM（高頻寬記憶體）供應瓶頸，如果無法獲得更多國外的HBM，華為明年恐怕無法生產100萬片的AI晶片。

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報告指出，美國近年通過晶片限制措施，一再阻礙競爭對手之一的中國發展，但中方已經逐漸適應，但很多關鍵技術仍掌握在西方國家，例如DeepSeek下一代模型的訓練就是因為使用華為晶片，導致發展出現延遲。

根據報告說法，中國的核心目標不僅是控制網路和人工智慧，還包括支援這些技術的硬體，並且將華為視為突破美國技術封鎖的關鍵之一，預計華為今年將可生產數百萬片晶片，但等待中國的是明年將面臨HBM（高頻寬記憶體）短缺所帶來的瓶頸。

報告提到，HBM（高頻寬記憶體）的生產對中國將是一大挑戰，目前看來中國官方似乎也這樣認為，透過中方在貿易談判中要求美國放鬆對HBM的管制，似乎也能看出端倪，除了要求美國放鬆HBM的出口管制，中方還與韓國三星進行交易，三星將其產品出售給中國客戶，中國客戶再將庫存轉給華為，如同一來華為也能夠囤積HBM庫存，這也是中方積極與韓國合作推進記憶體管控的關鍵原因。

根據報告說法，光是三星就直接向中國供應1140萬片HBM，其中包括在管制公告和實施日期之間一個月的時間內供應的700萬片HBM，如果算上其他供應商和運輸方式，三星總計供應給中國1300萬片HBM。

報告直言，從2024年12月2日美國工業和安全局（BIS）宣布對任何比HBM2E更先進的產品實施管制，並且要求在2024年12月底前完全合規，當時三星就盡可能地向中國出口HBM，佔中國HBM供應量的絕大部分，三星之所以能夠做到這一點，原因是搶先在美國出手管制前的幾個月就開始動作，而且即便美方宣布管制，三星的HBM仍然透過走私等管道流入中國。

根據報告估算，中國已採購1300萬個HBM，數量足以滿足160萬個Ascend 910C封裝的需求，但預計到今年底將面臨HBM供應瓶頸，原因是其進口的HBM庫存即將耗盡，即使中國今年還能利用台積電和中芯國際的產能生產超過80.5萬片華為昇騰晶片，但由於HBM供應不足，想生產百萬片晶片的標恐怕無法實現。

報告還提到，預計中芯國際今年的產量將達到100萬片910C和近50萬片910B，但由於HBM供應不足，並非所有910C和910B都會轉化為ASIC晶片，如果一些HBM透過走私進入華為，那麼華為就能生產更多昇騰AI ASIC晶片。

該報告直言，如果無法獲得更多從外國進口的HBM，華為明年甚至無法生產100萬片華為昇騰晶片，一旦這些HBM庫存耗盡，那麼輝達（Nvidia）和超微（AMD）將比華為更具優勢，幾乎可以說是沒有競爭對手了，當然中國可以選擇的另一個方案是使用速度較慢的GDDR和LPDDR內存，但這不適用於採用現代強化學習技術的領先語言模型或大規模推理部署。

報告還強調，通過上述一連串分析，可以發現美國的出口管制在限制中國晶片生產能力方面發揮有效作用，假設沒有走私，中國明年能夠生產的昇騰晶片數量將會減少，由於HBM的庫存量持續消耗，長鑫儲存目前同樣處境艱難，如果沒有管制HBM出口，華為的昇騰晶片產能將可提升，中國模型將大規模地在華為昇騰晶片上提供服務，並且擁有足夠的運算能力，足以支援像DeepSeek R2和V4這樣的先進模型，因此呼籲美國政府應該確保出口管制落實，以防止像長鑫存儲這類中國企業大幅增產。

報告總結表示，絕不能允許HBM進入中國，尤其未來幾年人工智慧晶片的生產將受到長鑫存儲產能提升和HBM海外出貨量的嚴格限制，中方會設法通過各種途徑將HBM輸入中國，因此加強管控至關重要。

（封面示意圖／翻攝華為官網）