AI需求燒不停！台積電3奈米衝產能 英特爾緊追

台積電先進製程訂單不斷增加，因此積極擴充產能，預估今年第四季，3奈米的月產能就能達到18萬片，再加上2奈米，2028年月產能可來到40萬片；但同一時間，英特爾也急起直追，傳出先進封裝技術的「良率」破9成，不過專家分析，並不是指整體生產的良率，預估未來3到5年內，台積電在高階AI先進封裝市場的領導地位，還是難以撼動。

廠區內忙進忙出，台積電南科趕著建置3奈米廠，日本熊本廠跟美國亞利桑那州廠，也要新增3奈米產能，就是因為需求不停歇，預計今年底3奈米的每月投片量，會從15萬片提升到18萬，再加上2奈米產能，市場預估2028年台積電2奈米跟3奈米，每月產能將突破40萬片。台積電董事長魏哲家指出，台灣一定是台積電半導體布局中最重要的地方。

不過在台積電積極擴張的同時，英特爾也是緊追在後，傳出先進封裝技術良率已經突破9成，還強調封裝成本能夠比台積電CoWoS低5成。但專家分析，英特爾的9成良率不是整體生產，而是指封裝組裝流程本身，也就是晶粒貼裝、互連，以及封裝完成的成功率，基板整體良率只有5成，成本還比台積電高出4倍。

雲報政經產業研究院副社長柴煥欣指出，台積電目前CoWoS整體良率超過96%，甚至更高，因此台積電後段封裝良率表現相當出色，甚至勝過英特爾。但要解決AI晶片供應瓶頸，台積電也只能繼續外包，韓媒指出台積電的核心封裝工序 ，前段還是自製，後段則委外給，日月光、艾克爾及矽品。雲報政經產業研究院副社長柴煥欣指出，在後段WOS，也就是Wafer on Substrate的部分，台積電完成前半部製程後，會直接放在載板上進行連接，這部分工藝程序較簡單，毛利率也比較低。

AI晶片需求持續升溫，產能停不下來，全球半導體競賽還有得拚。