AI需求炸裂帶旺PCB！ 臻鼎-KY秀34層高階板 1.6T光模組全曝光

AI與資料中心對頻寬、傳輸速度需求攀升，推高印刷電路板（PCB）在材料、層數及精密製程上的技術門檻。臻鼎-KY今天表示，在半導體展中展示高階光模組產品及最高34層AI Server高階板，從高速傳輸到超高層板，展現AI算力基礎建設的高階PCB技術。

PCB廠臻鼎-KY今天發布新聞稿指出，參與SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光模組產品，以及最高34層AI Server高階板。

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臻鼎-KY表示，隨著AI晶片效能快速提升、運算叢集規模持續擴大，資料中心對頻寬、傳輸速度與能源效率的要求同步攀升，也進一步推高PCB在材料、層數、訊號完整性及精密製程上的技術門檻，從AI Server到高速光模組，高階PCB已成為支撐AI算力持續升級的重要基礎。

臻鼎-KY表示，本次展出聚焦高效能光模組（Optical Transceivers）與AI Server高階板兩大產品線。在高效能光模組方面，臻鼎展出800G及最新1.6T高階光模組展品，涵蓋XPO與NPO等次世代應用，鎖定新世代資料中心的大頻寬與低延遲需求，產品結合SLP（mSAP）精密製程與埋孔技術。

在AI Server高階板方面，臻鼎於現場展示34層的高層伺服器板，展現高頻高速傳輸及精密阻抗控制上的技術優勢。

根據Prismark資料指出，全球PCB市場規模預期於2030年突破1400億美元，高階PCB占比也將突破60%，顯示產業成長動能正加速向高階應用集中。

臻鼎-KY表示，AI巨浪正加速推動全球科技基建與供應鏈的典範轉移，也讓高階PCB在整體系統中的角色與價值持續提升。

（封面圖／翻攝《臻鼎科技集團》粉專）