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鋰電池封裝用鋁塑膜市場競爭激烈台虹開發計畫先喊卡

2019/10/08 10:25 鉅亨網記者張欽發台北

鋰電池封裝用鋁塑膜市場競爭激烈，台虹開發計畫先喊卡。(鉅亨網記者張欽發攝)

上游軟性銅箔基板 (FCCL) 廠台虹 (8039-TW)，在江蘇南通如東投資 10 億元設新廠，預計今年第 4 季進駐設備，最快 2020 年才會貢獻營收，但依台虹最新決策，投資開發鋰電池封裝用的鋁塑膜生產計畫已喊卡。

雖然 3C 電子產品對鋰電池需求增加，其封裝用鋁塑膜也同樣有大量的需求，且鋰電池封裝用的鋁塑膜材料，是在台虹核心塗佈技術應用範圍內，但台虹評估中國企業近期也因同樣看好，並有大量投資動作，將造成市場供過於求，台虹內部決議，暫時喊停新投資計畫。

台虹 9 月營收 6.93 億元，月減 5.32%，年減 27.39%，第 3 季營收為 21.74 億元，季增 4.549%，年減 23.68%，累計前 9 月 56.24 億元，年減 22.24%。

台虹今年上半年稅後純益 2.74 億元，年增 7.63%，每股純益 1.31 元。

台虹認為，市場關注的 5G 應用 MPI(異質 PI) 及 LCP(液晶高分子材料)，MPI 應用將較早出現，尤其是中國廠商的高頻產品，且台虹自主開發，已通過多家客戶驗證，並陸續出貨，帶動第 2、3 季營運好轉，而 LCP 材料在 2020 年可見效益，客戶應用端是手機跟車載。

關鍵字：台虹、銅箔基板、鋰電池

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