央行示警「6大不確定性」 AI供應鏈存在下行風險
(2025/12/19 11:39)迅得聚焦半導體市場 CB+現增籌資案將募集5.7億元
2019/12/24 10:03 鉅亨網記者張欽發 台北
迅得總經理王年清。(鉅亨網記者張欽發攝)
半導體及 PCB 自動化設備廠迅得機械 (6438-TW) 擬發行可轉換公司債 (CB) 及辦理現金增資，預計自市場募集 5.7 億元資金，迅得此一籌資案將在明年第 1 季全數完成，現增案並在今 (24) 日除權交易。
迅得此一籌資案債募集 4 億元，另發行現金增資股 2500 萬元，現增股訂每股 68 元發行，預計自市場募集 5.7 億元資金，兩項市場籌資案主辦券商為台新證券。
依迅得規劃，CB 發行案將先行，已在今年第 4 季完成，而現增案則會在明年第 1 季完成，此外，迅得也正進行新生產線的建置。
展望 2020 年營運，迅得將成長動能聚焦半導體市場，目前主力產品是半導體晶圓代工應用的線邊倉設備，線邊倉自動化物料搬運系統產品，主要在晶圓廠，應用在搬運、系統、倉儲、系統自動化及物流相關。
迅得今年前 3 季每股稅後純益為 1.18 元。
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