NAND Flash Q4面臨挑戰 集邦：營收恐季減10%
(2024/11/27 17:14)
記憶體又寒冬了？大摩看衰HBM、DRAM 調降3廠目標價
2024/09/19 12:36 東森財經新聞
在AI浪潮的推動下，高頻寬記憶體（HBM）的需求也不斷攀升，但近期摩根士丹利（Morgan Stanley）發布名為「凜冬將至」（Winter Looms）的報告，直言HBM將在明年開始供過於求，且這問題將持續到2026年，除此之外，還預DRAM市場將於今年Q4到達週期頂部，並自明年起進入下行週期。
大摩在報告中指出，明年記憶體公司的HBM供應量將達到2500億GB，超出需求1500億GB約66.7%，大摩還指出，三星電子（Samsung）全面進入HBM市場將是供應過剩的主要原因，同時調降SK海力士（SK Hynix）及三星的目標價，SK海力士自26萬韓元調降至12萬韓元，下調54%，三星目標價則下調27.6%，來到7.6萬韓元。
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此外，大摩還看壞DRAM市場，他們認為消費性電子未見復甦，DRAM市場也將供過於求，大摩指出，明年全球記憶體資本支出達到1000億美元是供應過剩的原因之一，預計DRAM報價於今年Q4就將面臨挑戰，並於明年起開始下行週期，並將一路供過於求直到2026年，主因是庫存持續積累，加劇供需失衡的情況。
大摩也同時調降台廠記憶體評等及目標價，將南亞科（2408）自58元下調至40元，群聯（8299）自570元下調至480元，華邦電（2344）則將評等下調至「劣於大盤」，並將目標價自24.83元調降至17.5元。
（封面圖／取自PhotoAC）
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