TPCA展後解碼！ 大摩分析4大關鍵趨勢：「這檔」是首選

摩根士丹利最新發布的2026年TPCA展產業報告指出，在AI伺服器與次世代載板需求帶動下，台系PCB供應鏈正聚焦於PTFE材料選擇、超薄玻璃纖維布短缺、ABF壓合機交期拉長以及玻璃核心載板技術瓶頸等4大關鍵變革。

主推喜好與供應鏈排序

根據摩根士丹利在PCB供應鏈的覆蓋與觀察，基於潛在的上漲空間考量，其優先推薦順序為：台光電、台耀、金居、欣興、南電與楠梓電。

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PTFE材料應用與台廠布局

在下一代AI伺服器系統中，採用無玻璃纖維布的PTFE（聚四氟乙烯）基板成為展場討論度最高的主題。純PTFE基板可提供最佳的訊號完整性，成為部分客戶中板與交換器PCB的首選方案。不過，其在PCB廠的加工性仍是一大挑戰，特別是針對高層板。此外，使用PTFE的多層板需要具備接近400°C的高溫壓合機，標準真空壓合機並不足夠。對此，台系銅箔基板供應商也正在積極探索其他能達到M10以上性能的材料，包含碳氫化合物基、HC加PTFE混和及苯並環丁烯基的CCL。

玻纖布短缺與價格走勢

多數CCL供應商指出，超薄E-玻璃纖維布仍然是關鍵的材料瓶頸。業者普遍預期，這波短缺將至少持續至2027年上半年，並伴隨價格調漲。電子級玻璃纖維布供應吃緊的原因，源自於日本製造的織布機供應不足，以及現有玻璃纖維布供應商將產能優先保留給內部需求，或是將生產線轉為生產LDK1/2與T-玻璃纖維布，以迎合強勁的AI需求。

ABF載板瓶頸與產能展望

台廠台虹科技旗下的迅得機械轉投資公司群翊，其全球市佔率超過95%的ABF真空壓合機，目前成為ABF載板擴產的主要瓶頸之一。根據查證，設備交期已拉長至至少兩年，且群翊的新綠地產能要到2029年才會開出。在此之前，群翊僅能透過優化現有產能與租賃第三方閒置產能來去瓶頸。

玻璃核心載板面臨技術難關

微裂紋及其帶來的封裝可靠度問題，是目前玻璃核心載板的兩大關鍵技術瓶頸。根據信越化學指出，現有的自動光學檢測工具很難檢測並識別玻璃核心中的微裂紋，且在其上層疊多層味之素絕緣膜（ABF）更使得檢測無法進行。同時，有設備供應商點出高深寬比玻璃穿孔（TGV）的金屬化過程相當具挑戰性。

（封面示意圖／AI生成）