英特爾要「換玻璃」 新墨西哥大計曝光！ 欣興、宸鴻已全面卡位

傳統有機基板面臨物理極限，英特爾正加速將「玻璃基板」推向量產，瞄準新墨西哥廠做為全球首座量產基地，而供應鏈如欣興、宸鴻與正達等台廠已全面動員卡位。

英特爾美西雙城量產大計曝光

根據多家科技媒體爆料，英特爾目前在美國亞利桑那州錢德勒（Chandler）園區設有玻璃基板試產線，用於驗證技術與良率；而位於新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho）的廠區，則被外界視為下一步的量產基地，目標是成為全球第一座正式啟動玻璃基板大規模生產的工廠。口袋證券表示，RioRancho廠區目前已為外部客戶生產矽光子產品，顯示這座廠已具備一定的產能與客戶基礎，若順利轉入玻璃基板量產，將是英特爾在先進封裝領域的重要進展。英特爾也展示了搭配EMIB先進封裝技術的玻璃基板樣品，並公開了搭載共同封裝光學（CPO）技術的玻璃基板原型，市場預期相關產品最快在2030年前後才會導入商用。

日韓中全球卡位戰同步加速

口袋證券提到，英特爾並非唯一積極布局的廠商。南韓SKC及其子公司Absolics同樣被視為潛在的「全球首座商用產線」競爭者，目標在2026年底前啟動生產；中國廠商也在加速相關技術驗證。這場材料革命的競賽，牽動的不只是英特爾自身的封裝技術路線，也牽動整個半導體供應鏈的資源分配與投資方向。

台廠供應鏈也全面動員卡位

台灣廠商在這波玻璃基板浪潮中也沒有缺席，但各家進度不完全同步。口袋證券表示，載板龍頭欣興(3037)進度較快，已在2026年3月完成第一階段樣品驗證，並在6月展會上向Intel、Nvidia等客戶展示抗翹曲與TGV穿孔技術成果；景碩(3189)、南電(8046)同樣被市場點名受惠，PCB龍頭臻鼎-KY(4958)也積極卡位相關技術。TPK-KY宸鴻(3673)與正達(3149)則從超薄玻璃加工與TGV（玻璃穿孔）技術切入，試產線多規劃在2026年年中前後完成建置，送樣驗證與量產目標則放在2027年之後。

設備與雷射鑽孔端同樣受到市場關注。鈦昇(8027)主攻TGV最難的雷射鑽孔與檢測環節，市場消息指其已完成美系客戶驗證並開始交機；東捷(8064)投入面板級載板輔料設備；雷科則切入TGV雷射鑽孔與CoWoS檢測設備。另外還有萬潤（6187）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、帆宣（6196）、志聖（2467）等廠商，在玻璃基板相關製程設備中扮演角色。整體而言，2026年被市場視為玻璃基板技術驗證的關鍵一年，業界普遍預期正式放量最快要等到2027年下半年，而到2030年前後，隨著台積電CoPoS與英特爾新一代高效能運算晶片逐步導入，玻璃基板才可能真正大規模普及。

（封面示意圖／AI生成）