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全靠這張「黑科技神布」!亞電、台虹連噴2漲停 股價雙創新高
AI伺服器高速傳輸需求持續升溫,帶動PCB迎來新一波材料升級潮。亞電、台虹近期股價同步強勢,連續2個交易日攻上漲停並改寫掛牌新高,市場焦點則鎖定兩家公司共同布局的PTFE材料。這項具備超低訊號損耗特性的「黑科技神布」,正被視為高速PCB材料的新選項,也讓玻纖布是否遭到部分取代成為市場關注焦點。
亞電、台虹雙雙強攻漲停
亞電(4939)股價繼昨日漲停後,早盤再發動強攻,拉出第二根漲停,以78.8元再創掛牌新高。台虹的(8039)PTFE(聚四氟乙烯)材料也有望取代玻纖布,成為除了石英布之外第二種可能取代的材料,今日成功攻上漲停價320.5元,同寫掛牌新高。
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PTFE搶進AI伺服器供應鏈
口袋證券表示,AI伺服器資料傳輸速度持續提升,PCB材料跟著進入升級週期。近期市場討論具備超低訊號損耗特性的PTFE是否可能取代傳統玻纖布,成為下一代高速銅箔基板的核心材料。但從目前產業發展來看,答案不是誰淘汰誰,而是哪些區域適合使用PTFE,哪些板層仍需要玻纖布。未來高速PCB可能同時出現無玻纖布PTFE、高階玻纖布,以及兩者混合使用的Hybrid架構。
玻纖布扮演板材結構骨架
口袋證券說明,一張銅箔基板可簡化理解為銅箔加上樹脂與補強材料。其中玻纖布就像板材骨架,樹脂負責包覆與黏合,再與銅箔壓合形成基礎材料。玻纖布不只負責支撐,也會影響尺寸穩定性、熱膨脹、翹曲與介電特性。當AI伺服器PCB朝大尺寸與高層數發展,板材更易面臨變形與壓合控制問題,因此玻纖布提供的結構穩定性仍相當重要。不過一般玻纖布會增加部分訊號損耗,當傳輸規格由112G往224G演進,材料必須降低介電常數Dk與損耗因子Df,玻纖布因而從一般E-glass逐步升級至Low Dk、Low CTE甚至石英布等更高階規格。
PTFE具低損耗但加工難度高
口袋證券談到,PTFE俗稱鐵氟龍,具備低介電、低損耗與耐高頻特性,過去主要應用於天線、雷達及毫米波通訊。隨著AI伺服器內部高速訊號增加,PTFE開始受到高速運算材料市場關注。部分填料型PTFE可以不使用編織玻纖布,降低玻纖布造成的介電損耗與編織效應,讓訊號傳得更遠更穩定。然而PTFE表面較不易黏合,鑽孔、壓合、尺寸控制與多層板加工難度更高。若全面採用PTFE,成本、結構強度、量產良率與既有設備相容性都必須重新驗證。
無布化與混合架構兩路線發展
目前市場討論的PTFE路線主要分為無玻纖布與混合材料兩種方向。無玻纖布路線以填料強化PTFE的機械性質,盡量避開編織玻纖布造成的訊號損耗,優勢是電氣特性突出,但材料偏軟、結構支撐與多層壓合難度是量產必須克服的問題。另一條則是Hybrid混合架構,在訊號損耗要求較高區域採用PTFE Core,搭配M9等級CCL或Prepreg。亞電提出的方向就是以M10等級PTFE高階基板搭配M9預浸布,希望同時保留PTFE低損耗以及預浸布提供的結構強度與製程相容性。
材料升級並非淘汰賽
從產業角度來看,PTFE與玻纖布之間確實存在部分替代關係,但不代表整張PCB會一次完成材料轉換。PTFE優勢在於降低訊號損耗,玻纖布價值則在於結構強度、尺寸穩定性、成本與成熟製程。未來真正值得觀察的是PTFE能進入多少關鍵區域、高階玻纖布能否繼續降低損耗,以及CCL與PCB廠能否把不同材料整合成可穩定量產的Hybrid架構。當AI伺服器的競爭從運算晶片延伸至整套系統的傳輸效率,PCB材料的重要性也同步提升。PTFE與玻纖布之間,與其說是一場只能留下一方的淘汰賽,更可能是一場重新劃分工作範圍的材料分工賽。
相關供應鏈布局
PTFE、玻纖布與銅箔基板分屬不同材料環節,最終仍須經過配方、含浸及壓合等製程,才能形成供PCB廠加工使用的基礎材料。
在PTFE與混合材料方面,台虹由軟性銅箔基板(FCCL)延伸至填料型PTFE銅箔基板,產品具備無玻纖布、低Df等特性,現有應用涵蓋毫米波、天線及車用雷達,市場持續關注其高速運算材料的驗證與商業化進度。亞電則布局M9、M10等級PTFE高頻材料,並提出PTFE高階基板搭配M9預浸布的混合方案,嘗試兼顧低損耗、板材強度與既有壓合製程,目前仍處於送樣及客戶認證階段。台郡則由軟板製造往上游材料整合,投入Modified PI、LCP與PTFE等材料研發,布局下一代高速互連應用。
高階玻纖布供應商則包括富喬、台玻、建榮、德宏及南亞。其中富喬、台玻持續布局Low Dk、Low CTE及薄型化產品;建榮、德宏主要聚焦電子級玻纖布;南亞則橫跨玻纖紗、玻纖布、銅箔及銅箔基板等環節,具備垂直整合優勢。
銅箔基板方面,台光電布局低損耗、超低損耗CCL與Prepreg,應用涵蓋AI伺服器、高速網通及資料中心;聯茂聚焦高速低損耗CCL,切入AI伺服器、800G及1.6T交換器;台燿則供應高速、高頻CCL,布局伺服器、交換器及網通設備市場;南亞則同時跨足玻纖布、銅箔與CCL。

(封面示意圖/AI生成)
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