CCL需求暴增逾2倍 M9材料占比上看58% 受惠台廠一次看

AI伺服器浪潮席捲全球，硬體升級戰火從GPU與散熱全面延燒至基板供應鏈。高盛最新預估，高階CCL材料與ABF載板將迎來爆發性成長，M9以上材料占比可望於2028年衝上58%，缺口更將持續放大。這不僅是產能量的擴充，更是層數、傳輸與良率的全面質變！

傳輸速度催化材料大升級

口袋證券表示，AI伺服器資料傳輸速度飛快，傳統材料面臨訊號損耗與發熱限制，帶動PCB層數往30層以上推升，CCL規格也必須大幅升級。根據高盛8月報告預估，AI伺服器CCL需求量將從2026年的4,200萬張，倍增至2028年的1.31億張，年複合成長率達77%。其中，M9以上高階CCL占比將由2026年的7%爆發性成長至2028年的58%。然而，高階材料仍需通過客戶驗證，若認證延宕，不含石英布的M8或高價PTFE材料將成為過渡期的替代方案。

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產能暴增不等於有效供給

高盛指出，AI伺服器PCB需求將在2028年達450萬平方公尺，年複合成長率達85%。雖然各大廠積極擴產，但30層以上PCB或高階CCL需要更多壓合次數與更長製程，加上初期良率較低，相同設備改產高階產品將導致實際可出貨量下降。2026年部分CCL產品已出現10%至60%不等的價格調整，未來價格能否續揚，仍取決於成本變動與終端實際需求。

ABF載板缺口擴大

隨著需求延伸至晶片端，連接晶片與PCB的ABF載板成為下一個瓶頸。高盛預估全球ABF載板市場規模將於2028年達到330億美元，供需缺口可能由2026年的8%大幅擴大至2028年的51%。目前交期已從原本的3至4個月拉長至12個月以上，部分客戶甚至提前預訂2029年後的產能。推動這波極致需求的動能，除了AI GPU之外，還包含AI ASIC、伺服器CPU及1.6T/3.2T高階交換器晶片。

載板結構進化與玻璃核心遠景

口袋證券指出，為因應高功耗需求，ABF載板核心正從傳統2層結構朝向6至8層發展，以內埋元件降低電力傳輸損耗，但這也使核心成本提升3至4倍，考驗廠商的製程整合與良率控制。至於具備低損耗、高穩定度的「玻璃核心」與TGV技術，雖然備受期待，但研究機構認為規模量產需等到2027年下半年至2029年。未來3年市場主流仍將以T-glass CCL與ABF堆疊結構為主。

（封面示意圖/AI生成）