PTFE無布版好香但很軟？ 專家揭良率疑慮下的「修復黑馬」

PTFE因具備優異的低介電特性，成為高階CCL材料的新焦點，尤其「無布版」更被市場視為下一階段技術方向。不過，無布版雖然電性表現誘人，卻也面臨基板過軟、加工難度高及良率等量產挑戰。分析師陳於晨指出，現階段市場對PTFE導入仍存在疑慮，反而可能為部分評價遭壓抑的PCB廠帶來修復機會。

PTFE無布太軟加工難度增

分析師陳於晨表示，隨著AI伺服器升級，高速傳輸對CCL的電性要求越來越高，PTFE因具備低介電常數、低介電損耗等特性，被視為高速、高頻應用的重要材料。其中，市場最關注的就是「PTFE無布版」。相較傳統CCL保留玻纖布的架構，無布版進一步拿掉玻纖布，理論上可以降低材料對高速訊號傳輸的影響，因此在高頻高速應用上具有吸引力。但問題也正出在「拿掉玻纖布」。玻纖布除了是CCL的重要組成材料，也能提供基板所需的機械強度。一旦取消玻纖布，CCL會變得更柔軟，後續壓合、鑽孔及加工都增加難度，也讓量產良率成為市場關注焦點。

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有布版先量產無布版拚闖關

陳於晨談到，目前PTFE材料發展大致可分為「有布版」與「無布版」。有布版是在既有CCL材料架構中加入PTFE，同時保留玻纖布，能兼顧高速傳輸性能與基板的機械強度，整體製程相對成熟，因此量產可行性也較高，市場預期最快明年第4季有機會進入量產。無布版則是更進一步的技術路線，直接取消玻纖布。雖然理論上的電性表現更佳，但也必須面對基板柔軟、加工困難及成本增加等問題。因此，現階段無布版仍比較像是中長期技術方向，距離大規模量產還有不少技術關卡需要突破。

良率疑慮反成「修復黑馬」契機

也正因為PTFE無布版存在量產與良率疑慮，部分PCB廠近期評價受到壓抑。分析師陳於晨指出，目前市場不宜直接解讀為PTFE導入後，玻纖布或既有PCB供應鏈就會遭到全面取代。從材料結構、加工難度及量產可行性來看，短期衝擊仍相對有限。這也意味著，若後續市場逐漸確認PTFE導入速度不如預期、無布版量產仍需要時間，原先受到「PTFE取代疑慮」壓抑的PCB廠，反而可能迎來評價修復。其中，金像電（2368）、健鼎(3044)目前評價相對受到壓抑，後續若市場降低對PTFE導入造成良率影響的疑慮，值得觀察評價修復空間。

玻纖布短期難退場銅箔更不可缺

PTFE逐步導入確實是高速傳輸材料的重要趨勢，但短期內並不代表玻纖布將被全面淘汰。目前較有機會率先量產的仍是「有布版」，也就是PTFE與玻纖布並存的材料架構。因此，只要無布版尚未克服加工與良率問題，玻纖布仍具有實際需求。另一方面，銅箔無論在傳統CCL、有布版或無布版架構中，都仍是不可或缺的材料。因此，從供應鏈角度來看，與其只關注PTFE是否取代玻纖布，更值得留意的是高階CCL整體材料規格升級後，是否帶動PTFE、樹脂、銅箔及高階PCB加工需求同步成長。

PTFE供應鏈台虹、亞電、長興受關注

陳於晨分析，若PTFE持續擴大導入，材料端將是市場率先關注的環節。台虹（8039）被市場視為PTFE材料供應鏈的重要觀察標的，其Rubin Ultra正交背板可能採用PTFE無布CCL。亞電（4939）則可望受惠PTFE市場擴大所帶來的外溢需求。樹脂與矽微球方面，長興（1717）積極布局有機、無機複合矽球材料。隨著高階CCL對材料性能要求提高，相關材料需求也值得持續追蹤。

CCL拚高階認證M10成觀察重點

陳於晨近一步談到，CCL廠方面，台光電（2383）目前M10已送認證，M9已開始少量貢獻，市場並預期2027年M7以上產品占比可達70%以上，高階材料布局進度值得留意。南亞（1303）電子材料在2026年第3季延續調漲趨勢，同時積極推動M9、M10客戶認證；台耀（6274）M7以上產品占比則已提升至近40%。聯茂（6213）則受惠CCL供需變化，中低階CCL出現供應吃緊，下半年全產品線逐季調漲約20%，其中M6以下產品漲幅超過25%。這些變化顯示，CCL市場的主軸不只有PTFE，M7、M9、M10等高階材料升級同樣是供應鏈的重要成長動能。

HVLP4需求升溫 金居成觀察標的

除了PTFE，陳於晨強調，銅箔同樣是高速傳輸升級不可或缺的材料。金居（8358）布局高階HVLP4銅箔，而HVLP4被視為M9以上高階CCL的重要材料。隨著AI伺服器高速傳輸規格持續升級，高階銅箔需求也有望同步增加。因此，若未來PTFE無布版仍受到良率及加工難度限制，市場也不必然只有「PTFE受惠股」這一條主線，既有高階CCL、銅箔及PCB供應鏈同樣可能受惠於材料升級。

PCB加工需求增加 尖點值得留意

高階伺服器PCB升級，也將帶動加工端需求。尖點（8021）受惠高階PCB鑽孔消耗持續提升，在AI伺服器板層數增加、加工難度提高的趨勢下，可作為PCB加工環節的觀察標的。至於金像電（2368）、臻鼎-KY（4958）、華通（2313）、健鼎（3044）、定穎投控（3715）及博智（8155）等PCB廠，目前PTFE直接受惠程度相對有限，後續仍應觀察各家公司客戶結構、高階伺服器PCB滲透率及產品組合變化。

真正關鍵不是「取代」而在量產

陳於晨提醒，PTFE確實是高速傳輸材料的重要發展方向，但「無布版」雖然具有更佳的電性想像空間，卻也因為太軟而增加加工與量產難度。現階段來看，有布版仍是較接近量產的方案，玻纖布短期並沒有被全面取代的急迫性；無布版則需要持續突破良率、加工及成本等問題。對台股供應鏈而言，真正值得觀察的不是PTFE題材本身，而是後續導入速度、量產良率、加工技術，以及M10、HVLP4等高階材料需求能否轉化為實際訂單。一旦市場逐漸釐清PTFE無布版的量產難題，先前因良率疑慮遭壓抑的PCB廠，也可能成為下一階段值得留意的「修復黑馬」。

（封面示意圖／AI生成）