台虹、亞電在紅什麼？ 連3天飆漲停 全靠這「低損耗神級材料」

亞電與台虹連3天飆漲停，PTFE成為PCB新焦點！AI高速傳輸引爆材料革命，低損耗特性讓軟板材料大廠轉型搶進AI伺服器與半導體封裝領域。

亞電、台虹雙創歷史新高

根據口袋證券臉書報導，亞電（4939）與台虹（8039）於8月27日同步拉出第3根漲停，分別收在86.6元與352.5元，雙雙改寫歷史新高。市場熱度快速升溫，關鍵就在於近期PCB產業討論度大增的PTFE材料。

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AI傳輸越快材料越關鍵

PTFE中文名稱為聚四氟乙烯，俗稱鐵氟龍，過去已應用於天線、射頻、微波及車用毫米波雷達。隨著AI伺服器傳輸速度與頻率持續提升，訊號在PCB材料中的傳輸損耗、延遲與干擾問題更加受到重視。PTFE憑藉低介電常數、低介電損耗、低吸水率及耐高頻等特性，可降低高速訊號傳輸過程中的能量流失，逐步延伸至高速交換器、AI伺服器與高效能運算設備。

台虹主攻填料型PTFE無玻纖結構

台虹為軟性銅箔基板材料供應商，核心能力為自主材料配方與精密塗佈，主要營運來源仍為手機與消費性電子用軟板材料。台虹推出適用於70GHz以上毫米波應用的PTFE型銅箔基板，並進一步延伸至AI伺服器所需的M9等級高頻高速應用。台虹採取填料型PTFE路線，不使用傳統玻纖布或石英布，有機會降低玻纖編織效應對訊號的影響並減少對高階布料的依賴。目前其AI伺服器用PTFE材料處於客戶送樣及製程驗證階段，尚未形成明確營收貢獻。

亞電採混合式結構降低導入門檻

亞電同為軟板上游材料供應商，近年逐步降低低毛利產品比重，提高補強板、EMI及高頻材料等高附加價值產品占比。在PTFE布局上，亞電採用PTFE搭配PP半固化片的Hybrid Coreless混合式方案，利用PTFE降低介電損耗，再透過PP提供結構支撐，改善純PTFE材料較為柔軟及多層板堆疊的強度問題，並讓下游PCB廠盡可能沿用既有設備與壓合製程。相關材料目前已送交客戶測試與認證，尚未正式大量生產。

跨足半導體封裝拓展營運版圖

除了AI伺服器用PTFE，兩家公司亦將軟板材料技術延伸至半導體封裝。台虹透過台虹應用材料發展雷射暫時性接著材料、薄膜型封裝方案等先進封裝材料；亞電則推出抗翹曲平衡膜，鎖定晶圓級封裝、面板級封裝及ABF載板等應用，用以改善高溫製程造成的基板變形問題。

台虹、亞電財務績效

2026年上半年，亞電與台虹的獲利表現均顯著改善。不過現階段兩家的營收回升，主要仍由既有軟板與利基型材料產品所帶動，至於PTFE及先進封裝等新品，目前則尚未成為主要的營收來源。

• 台虹（8039）上半年營收為51.12億元，年增2.45%；稅後純益達4.12億元，年增約257%；EPS為1.56元，遠優於去年同期的0.44元。此外，台虹的毛利率由去年同期的約19%提升至22.61%，主要反映高附加價值產品比重增加，以及整體營運效率的改善。
• 亞電（4939）第2季營收達4.35億元，季增約38.5%，帶動營業利益由0.14億元大幅提升至0.39億元，營業利益率也由4.3%升至9%。亞電上半年EPS累計為0.53元，其中第1季為0.24元、第2季為0.29元。延伸至下半年的營運來看，亞電前7月累計營收為9.17億元，年增13.15%，其中7月單月營收達1.68億元、年增36.75%，更創下近55個月以來的新高

材料升級帶動產業轉型

台虹與亞電的兩款設計不一定互相取代，不同AI平台與PCB板層可能依照損耗、強度、製程與成本採用不同材料組合。隨AI伺服器傳輸規格提高，過去以消費性電子為主的軟板材料廠，正將材料配方、精密塗佈與薄膜技術延伸至高階硬板與半導體封裝，顯示出AI供應鏈的升級已一路延伸至上游材料結構。

（封面示意圖／AI生成）