算力不夠記憶體來湊！ 大摩點名愛普是首選、旺宏是唯一

摩根士丹利最新報告指出，AI推論效能瓶頸已從計算轉向記憶體，愛普*與旺宏憑藉3D堆疊與SLC NAND創新架構躍升系統關鍵，雙雙獲「加碼」評等！

AI推論爆發逼出記憶體架構大進化

根據大摩發布的最新研究報告，SEMICON Taiwan展覽凸顯了記憶體價值創造正從過去的位元微縮，全面轉向架構層面的創新。隨著長文本處理、Agentic工作流以及KV快取需求激增，AI系統的效能瓶頸已從純粹的計算能力，轉向記憶體的頻寬、容量與資料傳輸效率，使 tokens/$ 與 tokens/W 成為更關鍵的衡量指標，記憶體也順理成章成為系統級的競爭力關鍵。

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愛普*卡位3D堆疊架構

在技術演進方面，摩根士丹利指出，3D堆疊將是超越現有2.5D HBM架構的必然趨勢。包含三星提出的 zHBM 以及 DRAM-on-logic 等概念，都顯示記憶體正從配置於計算核心旁，走向垂直整合的全新架構。這項轉變大幅拉高了混合鍵合、晶圓對晶圓整合以及熱共設計的重要性。大摩特別強調，台灣IC設計大廠愛普*（6531）作為其首選標的，將成為這波新興3D WoW堆疊機會中的主要受惠者，目標價上看1,666元。

旺宏填補市場缺口

另一方面，NAND Flash在AI系統中正扮演更主動的角色。Fast NAND、高IOPS SSD與HBF正加速靠近計算核心，負責處理KV快取、模型權重與推論工作負載，讓NAND超越了單純的儲存工具。這項趨勢拉動了高效能NAND與額外的SLC NAND需求，直接為旺宏（2337)注入強勁成長動能。大摩補充說明，MLC與舊款TLC NAND在2026年下半年短缺程度恐高達40%，而旺宏將是市場上唯一能填補此一產能缺口的關鍵供應商，目標價上看220元。

（封面示意圖/AI生成）