CoWoS越做越大！「這板子」有錢也搶不到 3家台廠成大贏家

高盛預估至2028年ABF載板供需缺口將擴大至51%，主因台積電CoWoS封裝走向大尺寸，急遽拉升材料消耗與製造難度，加上關鍵設備交期排至2031年，帶動欣興、南電與景碩等台廠高階量產實力成為關鍵。

ABF載板有錢搶不到

AI晶片的封裝愈做愈大，正在深刻改變ABF載板產業的供需結構。當更多運算晶粒與高頻寬記憶體整合在同一個封裝中，底下的載板也必須承接更大的面積、更複雜的線路與更高的供電要求。根據高盛研究報告指出，在其供需預估下，ABF載板缺口將從2026年下半年的14%，擴大至2027年的34%，2028年進一步達到51%。這組預估背後的核心，是AI需求同時帶來出貨量增加與單位產品規格提升。載板廠即使持續擴產，每個高階封裝消耗的材料與加工資源也在增加，使新增產能必須承接更高的生產負荷。

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CoWoS封裝放大需求同步升級

口袋證券表示，ABF載板是高效能晶片的重要封裝基礎，其名稱來自味之素開發的增層絕緣薄膜，透過絕緣材料、銅線路與微孔加工形成多層精密電路，負責晶片封裝與系統電路板之間的訊號及電力連接。在典型CoWoS架構中，運算晶粒與HBM先透過中介層整合，再由下方封裝載板連接至系統。台積電於2026年北美技術論壇公布，目前生產的CoWoS已達5.5倍光罩尺寸，並規劃2028年生產14倍光罩尺寸版本，可整合約10個大型運算晶粒與20個HBM堆疊。這條技術路線顯示AI運算正朝更大規模的異質整合發展，雖然光罩倍數不能直接換算成載板面積倍數，但更大的整合規模確實提高了封裝載板在尺寸與精密製造上的要求。CoWoS擴產與大尺寸封裝升級因此形成兩股需求力量，前者支援更多產品出貨，後者則增加每個封裝所需的載板資源。

規格差異影響實際產出數量

口袋證券分析，ABF供需的重點在於產品規格如何改變實際產出，因為同樣一片載板用在不同運算平台上，可能需要不同的面積、層數與加工時間。以面積來說，載板尺寸放大後，在相同尺寸的生產面板上可排列的產品數量通常會減少，即使工廠每月處理的面板數量相同，最終能生產的載板片數仍可能下降。在層數方面，隨著訊號連接與供電設計更複雜，載板需要更多線路層，增加絕緣材料用量以及壓膜、鑽孔、鍍銅與線路形成等加工程序，部分設備必須重複處理更多次，進一步拉長生產週期。南電公開的ABF技術路線圖已列出24層及超過24層、尺寸超過150毫米等開發方向，反映高階載板朝大尺寸、高層數與細線路演進的趨勢。再加上大尺寸產品對線路對位、翹曲控制與可靠度的要求提高，新增設備還需要搭配製程調整與良率提升才能轉化為穩定出貨，這也是分析ABF供給時需要同時考量產品組合與製程能力的原因。

設備交期拉長限制產能落地

供應端方面，根據高盛與長廣精機管理層交流的內容，部分高階ABF真空壓膜設備的訂單交期已延至2031年，甚至有客戶提出支付溢價，希望提前取得設備。這反映特定關鍵設備需求強勁，也意味著載板廠即使提高資本支出，仍須等待設備交付、安裝與製程驗證，整條產線還需要材料、其他製程設備及客戶認證配合才能形成可交付的產能。同樣地，既有一般規格產線仍有空間，也不代表能立即承接高階AI載板，尺寸、層數、加工精度與可靠度要求的不同，都會限制產能轉換的速度。高盛對供需缺口擴大的預估建立在需求成長與供給落地速度之間的差距，實際缺口仍會隨客戶拉貨、擴產進度及製程效率而調整。

載板三雄營運與技術佈局

欣興、南電與景碩為台灣三大封裝載板廠，從其最新營運數據與產品布局可觀察出與此波封裝升級的連結：

• 欣興（3037） 業務涵蓋IC載板與印刷電路板（PCB），持續發展高階載板與精密線路技術，布局延伸至晶片封裝與系統端。2026年8月合併營收約新台幣177.46億元，年增56.26%；前8月累計營收約1,143.35億元，年增34.16%。
• 南電（8046） 產品線涵蓋ABF載板、其他封裝載板與印刷電路板，聚焦高階伺服器、交換器、網通與AI運算。2026年8月合併營收約新台幣53.53億元，年增40.59%。技術路線朝大尺寸、高層數與細線路推進。
• 景碩（3189） 聚焦半導體封裝載板，發展高階FCBGA與SiP產品，提升大面積、高層數ABF載板與微細線路製造能力。2026年8月合併營收約新台幣48.10億元，年增40.58%；前8月累計營收約329.60億元，年增32.09%。

競爭核心轉向良率與量產實力

從台積電CoWoS技術演進，到載板廠推進大尺寸與高層數布局，AI正全面改變單一封裝所需的載板資源，並重塑製造條件。口袋證券強調，對台灣供應鏈而言，這場升級涵蓋載板、絕緣材料與精密設備。未來的產業競爭將同時聚焦產能規模、製程能力、良率與交付效率，能否將資本投入順利轉化為符合高階規格的穩定產出，將是承接封裝升級紅利的關鍵。

（封面示意圖/AI生成）