CPO上位後「M8、M9→M4」真有可能？關鍵答案曝光

CPO導入讓光轉電移至晶片旁，雖縮短電路路徑引發CCL降規疑慮，口袋證券指出，AI機櫃內板件需求將分化，M4是否夠用仍須視產品實測而定。

高速傳輸推升CCL升級

隨著AI伺服器帶動高速傳輸需求，低損耗銅箔基板成為不可或缺的上游關鍵材料。當市場持續關注M8、M9等更高階材料的發展時，產業內卻傳出另一種聲音：若未來透過共同封裝光學技術，讓資料在晶片旁就直接轉換成光訊號，主板是否只需要M4等級的材料？這項討論之所以備受矚目，原因在於它直接觸及了高階CCL的核心需求邏輯。

銅箔基板作為製作PCB的基礎，常見組成包括樹脂、玻纖布與銅箔。當資料傳輸速度提升時，訊號在板上經過相同的距離，往往更容易受到損耗、反射與串擾影響。工程師除了調整線路外，也會選用低損耗樹脂與更平滑的銅箔來改善品質。口袋證券引述Panasonic技術資料指出，以指定產品為例，MEGTRON8相較於MEGTRON7在28GHz測試條件下，傳輸損耗可改善約30%，這說明高階材料的價值來自於可量測的訊號品質提升，高階CCL的需求也因此與高速電訊號「需要傳多快、需要走多遠」密切相關。

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CPO縮短電訊號路徑

傳統的可插拔光模組通常部位於設備面板端，交換器晶片送出的資料必須先沿著PCB銅線傳送，經過連接器抵達光模組後才轉成光訊號，這意味著內部仍保留一段對板材要求極高的電訊號通道。而CPO技術將光引擎與交換器晶片整合於同一封裝，讓訊號在更靠近晶片的位置完成電光轉換，原本需要穿越主板的部分高速電訊號便改由光纖承接。口袋證券引用NVIDIA CPO技術說明案例表示，在每通道200Gbps架構中，傳統可插拔方案的電氣通道損耗可達22dB，而CPO方案則降至約4dB。這種路徑縮短與介面減少的改善，讓設計者確實可能重新選擇材料或減少高階材料的使用層數。

全改M4仍缺乏規格依據

雖然架構改變讓主板具備重新選材的空間，但距離「M4就夠用」仍有相當大的差距。口袋證券特別澄清，「M4在矽光子傳輸上就夠用」容易造成誤解，因為光訊號並非沿著一般CCL的銅線傳送，真正需要評估的是部分資料改走光之後，主板上剩餘的電訊號能否使用M4。若板上仍保留需要傳送較長距離的高速介面，走線長度、過孔與連接器仍會影響最終訊號品質。目前仍缺少可追溯的原始規格足以把「全面降至M4」視為通用結論，這比較接近一項附帶條件的架構推演。

機櫃板件需求呈現分化

市場討論最容易混淆的地方，是把「交換器主板」與「AI伺服器所有電路板」混為一談。在一套AI系統內，交換器、GPU運算板、CPU主板與網路介面卡分別承擔不同工作，交換器將部分高速通道改成光傳輸，並不會自動改變其他板件上的電訊號設計。口袋證券引用NVIDIA矽光子產品與應用介紹指出，NVIDIA官方展示的Quantum-X Photonics應用中，就包含CPO交換器連接使用OSFP可插拔模組的GB300機櫃，這種配置說明光互連可以與既有電傳輸架構並存，CCL產業更可能出現的是不同板件的需求分化。

技術落地影響仍需拆解

對於技術進程，口袋證券引述NVIDIA 2026年COMPUTEX官方公告表示，NVIDIA在2026年6月宣布Spectrum-X Ethernet Photonics進入量產，並將其定位於AI工廠網路部署，顯示CPO已經進入具體產品與系統應用階段。然而，產品量產、客戶部署與某類設備全面採用屬於不同階段，交換器端的進展不能直接當成所有GPU晶片互連與主板設計的共同時程。因此分析CCL產業影響，需要釐清已量產產品架構、開發中整合方案與未確認材料選用的差異。

供電與結構要求未降低

另一方面，AI設備的功率與電路複雜度提高，並不代表每張板都必須使用最高等級的低損耗材料，但也無法直接證明材料不會降規。低損耗、耐熱、尺寸穩定性與供電能力分別對應不同的工程要求，即使高速訊號減少，主板仍可能需要厚銅、足夠的電源與接地層以及良好的可靠度設計。CPO可能同時帶來兩種變化：部分高速訊號層材料要求降低，但供電與結構要求持續提高，這不一定會讓整張PCB成本等比例下降，也不代表高階CCL用量完全不受影響。

材料需求回歸實際走線

對CCL產業而言，判斷影響不能只看材料等級，還要考慮使用面積、層數、設備數量與產品組合。單張板減少高階材料不等於整體市場同步縮小，AI設備數量增加也不能反過來證明每種材料都會受惠。同時，封裝與光學元件技術需求增加，不保證原本CCL供應商能取得相同的新業務。口袋證券強調，理解CCL的下一步需要將目光從單一材料代號移向整套系統如何傳送資料，而M4是否足夠，答案必須來自特定產品的實際驗證。

（封面示意圖/AI生成）